首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体三极管(晶体管)论文--晶体管:按性能分论文

绝缘栅双极型晶体管的失效分析和可靠性评估方法研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-14页
    1.1 研究背景及意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-13页
    1.3 论文的主要工作第13-14页
第2章 IGBT基本理论第14-26页
    2.1 IGBT工作原理第14-17页
    2.2 IGBT工作特性第17-21页
        2.2.1 静态特性第17-19页
        2.2.2 动态特性第19-20页
        2.2.3 高温特性第20-21页
    2.3 IGBT模块封装第21-25页
        2.3.1 焊接式IGBT封装第21-23页
        2.3.2 压接式IGBT封装第23-25页
    2.4 本章小结第25-26页
第3章 IGBT的失效分析第26-32页
    3.1 失效因素第27-29页
        3.1.1 内部固有缺陷因素第27页
        3.1.2 各类应力因素第27-29页
        3.1.3 电路结构因素第29页
    3.2 失效模式第29-31页
        3.2.1 热应力失效第29-30页
        3.2.2 过电应力失效第30页
        3.2.3 漏电流失效第30-31页
        3.2.4 材料固有缺陷引起失效第31页
    3.3 本章小结第31-32页
第4章 IGBT可靠性评估方法研究第32-40页
    4.1 概述第32-33页
    4.2 外特性可靠性评估第33-36页
    4.3 状态监测瞬态模型与评估第36-37页
    4.4 状态监测稳态模型与评估第37-39页
    4.5 本章小结第39-40页
第5章 结论与展望第40-42页
参考文献第42-44页
致谢第44-45页
作者简介第45页

论文共45页,点击 下载论文
上一篇:虚拟海洋环境中被动拖曳声纳实时仿真系统
下一篇:声矢量圆阵目标检测与方位估计