| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 PROFIBUS的发展历程和前景 | 第8-9页 |
| 1.2 PROFIBUS特征和优势 | 第9-10页 |
| 1.3 PROFIBUS的分类 | 第10页 |
| 1.4 本文研究意义和主要研究内容 | 第10-12页 |
| 2 PROFIBUS现场总线技术 | 第12-20页 |
| 2.1 PROFIBUS协议结构与OSI参考模型 | 第12-17页 |
| 2.2 PROFIBUS-DP行规 | 第17页 |
| 2.3 PROFIBUS-DP技术实现方案 | 第17-18页 |
| 2.4 本章小结 | 第18-20页 |
| 3 温度变送器硬件设计 | 第20-36页 |
| 3.1 温度变送器硬件设计总体思路 | 第20-21页 |
| 3.1.1 温度变送器设计方案的选择 | 第20-21页 |
| 3.1.2 温度变送器硬件设计总体方案 | 第21页 |
| 3.2 电源模块设计 | 第21-22页 |
| 3.3 铂电阻温度检测模块设计 | 第22-25页 |
| 3.3.1 MAX31865芯片介绍 | 第23页 |
| 3.3.2 铂电阻测温电路设计 | 第23-25页 |
| 3.4 热电偶温度检测模块设计 | 第25-26页 |
| 3.4.1 MAX31855芯片介绍 | 第25页 |
| 3.4.2 热电偶测温电路设计 | 第25-26页 |
| 3.5 温度补偿算法介绍 | 第26-28页 |
| 3.5.1 铂电阻温度补偿算法 | 第26-28页 |
| 3.5.2 热电偶温度补偿算法 | 第28页 |
| 3.6 STM32F103VCT6与VPC3+C工作电路设计 | 第28-32页 |
| 3.6.1 STM32F103VCT6芯片介绍 | 第28-29页 |
| 3.6.2 VPC3+C芯片介绍 | 第29-30页 |
| 3.6.3 STM32F103VCT6最小系统设计 | 第30-32页 |
| 3.6.4 STM32与VPC3+C连接电路设计 | 第32页 |
| 3.7 显示与键盘电路设计 | 第32-33页 |
| 3.8 PROFIBUS-DP接口电路设计 | 第33-35页 |
| 3.8.1 ADM2486芯片介绍 | 第33-34页 |
| 3.8.2 PROFIBUS-DP接口电路设计 | 第34-35页 |
| 3.9 本章小结 | 第35-36页 |
| 4 温度变送器软件设计 | 第36-52页 |
| 4.1 软件功能总体方案设计 | 第36-37页 |
| 4.2 主要软件功能模块设计 | 第37-50页 |
| 4.2.1 初始化功能模块设计 | 第37-42页 |
| 4.2.2 数据采集模块设计 | 第42-45页 |
| 4.2.3 数据处理模块设计 | 第45-46页 |
| 4.2.4 显示与按键模块设计 | 第46-47页 |
| 4.2.5 PROFIBUS通信模块设计 | 第47-50页 |
| 4.3 本章小结 | 第50-52页 |
| 5 系统测试 | 第52-58页 |
| 5.1 GSD文件编写 | 第52-54页 |
| 5.2 测试平台搭建 | 第54-56页 |
| 5.3 测试结果分析 | 第56页 |
| 5.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 6 结论与展望 | 第58-60页 |
| 6.1 结论 | 第58页 |
| 6.2 后续研究工作的展望 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-63页 |