摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-11页 |
第1章 绪论 | 第11-26页 |
·引言 | 第11页 |
·超硬纳米涂层 | 第11-15页 |
·超硬涂层定义 | 第11-12页 |
·超硬涂层的种类 | 第12-13页 |
·超硬及纳米涂层的发展前景 | 第13-15页 |
·硬质涂层的评价指标 | 第15-17页 |
·成分与结构 | 第15页 |
·应力 | 第15-16页 |
·摩擦性能 | 第16页 |
·硬度及模量 | 第16-17页 |
·结合力 | 第17页 |
·气相沉积技术 | 第17-22页 |
·化学气相沉积 | 第17-18页 |
·物理气相沉积 | 第18-22页 |
·TiAlSiN涂层的制备 | 第22-24页 |
·射频与直流反应磁控溅射 | 第22页 |
·弧离子增强反应磁控溅射 | 第22-23页 |
·阴极弧等离子体沉积技术 | 第23页 |
·离子束辅助沉积技术 | 第23页 |
·高功率脉冲磁控溅射 | 第23-24页 |
·论文研究意义及内容 | 第24-26页 |
·研究意义 | 第24-25页 |
·研究思路 | 第25页 |
·研究内容 | 第25-26页 |
第2章 涂层的制备及表征 | 第26-32页 |
·涂层的制备 | 第26-28页 |
·阴极电弧复合直流磁控溅射 | 第26-27页 |
·高功率脉冲磁控溅射复合直流磁控溅射 | 第27-28页 |
·涂层表征 | 第28-32页 |
·成分、形貌及结构 | 第28页 |
·力学性能 | 第28-29页 |
·粗糙度及涂层厚 | 第29-32页 |
第3章 阴极电弧复合直流磁控溅射正交法制备TiAlSi涂层 | 第32-49页 |
·各因素对沉积速率的影响 | 第33-36页 |
·基体负偏压对沉积速率的影响 | 第33-34页 |
·腔体温度对沉积速率的影响 | 第34-35页 |
·氮气流量对沉积速率的影响 | 第35页 |
·电流对沉积速率的影响 | 第35-36页 |
·各因素对表面粗糙度的影响 | 第36-40页 |
·氮气对表面粗糙度的影响 | 第37-39页 |
·腔体温度对涂层粗糙度的影响 | 第39-40页 |
·基体负偏压对表面粗糙度的影响 | 第40页 |
·电流对表面粗糙度的影响 | 第40页 |
·各因素对成分的影响 | 第40-43页 |
·电流对涂层硅含量的影响 | 第42页 |
·基体负偏压对表面硅含量的影响 | 第42页 |
·氩气对表面硅含量的影响 | 第42-43页 |
·各因素对硬度的影响 | 第43-46页 |
·氮气对涂层硬度的影响 | 第43-44页 |
·温度对涂层硬度的影响 | 第44-45页 |
·基体负偏压对涂层硬度的影响 | 第45-46页 |
·正交优化的TiAlSiN刀具切削及对比 | 第46-47页 |
·小结 | 第47-49页 |
第4章 高功率脉冲磁控溅射复合直流磁控溅射制备TiAlSiN | 第49-60页 |
·粗糙度 | 第49-50页 |
·成分 | 第50-51页 |
·表面形貌与截面形貌 | 第51-54页 |
·结构 | 第54-55页 |
·力学性质 | 第55-59页 |
·硬度 | 第56-57页 |
·基体负偏压对涂层硬度的影响 | 第57-59页 |
·小结 | 第59-60页 |
第5章 结论与展望 | 第60-62页 |
·结论 | 第60-61页 |
·展望 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-67页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第67-68页 |
致谢 | 第68页 |