| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| ·功能梯度材料 | 第9-13页 |
| ·聚合物梯度材料的制备 | 第9-11页 |
| ·聚合物梯度材料的应用 | 第11-13页 |
| ·聚氨酯简介 | 第13-14页 |
| ·端羟基聚丁二烯型聚氨酯研究进展 | 第14-17页 |
| ·端羟基聚丁二烯简介 | 第14-15页 |
| ·端羟基聚丁二烯型聚氨酯(HTPB-PU)的性能特点 | 第15页 |
| ·端羟基聚丁二烯型聚氨酯的用途 | 第15-17页 |
| ·环氧树脂/聚氨酯材料研究现状 | 第17-20页 |
| ·环氧树脂的性能特征 | 第17-18页 |
| ·环氧树脂/聚氨酯材料研究现状 | 第18-20页 |
| ·课题的研究目的意义及主要内容 | 第20-22页 |
| 第2章 HTPB型聚氨酯的合成 | 第22-35页 |
| ·前言 | 第22页 |
| ·实验部分 | 第22-24页 |
| ·实验原料 | 第22-23页 |
| ·主要仪器设备 | 第23页 |
| ·合成工艺路线 | 第23页 |
| ·样品的预处理 | 第23页 |
| ·聚醚氰酸酯预聚体的制备 | 第23-24页 |
| ·HTPB聚氨酯的合成 | 第24页 |
| ·材料的测试与表征 | 第24页 |
| ·结果与讨论 | 第24-33页 |
| ·反应温度对氰酸酯预聚体体系NCO含量的影响 | 第24-25页 |
| ·反应时间对氰酸酯预聚体体系NCO含量的影响 | 第25-26页 |
| ·反应温度对氰酸酯预聚体体系粘度的影响 | 第26页 |
| ·反应时间对氰酸酯预聚体体系粘度的影响 | 第26-27页 |
| ·反应-NCO/-OH值对氰酸酯预聚体体系粘度的影响 | 第27页 |
| ·稀释剂用量对氰酸酯预聚体体系粘度的影响 | 第27-28页 |
| ·HTPB羟值对聚氨酯体系机械性能的影响 | 第28-30页 |
| ·反应-NCO/-OH值对聚氨酯体系机械性能的影响 | 第30-31页 |
| ·不同稀释剂及稀释剂用量对聚氨酯体系机械性能的影响 | 第31-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第3章 HTPB/EP聚氨酯梯度材料的合成 | 第35-45页 |
| ·前言 | 第35页 |
| ·实验部分 | 第35-37页 |
| ·实验原料 | 第35页 |
| ·主要仪器设备 | 第35-36页 |
| ·合成工艺路线 | 第36页 |
| ·聚醚氰酸酯预聚体的制备 | 第36页 |
| ·有机酸对环氧树脂的改性 | 第36页 |
| ·HTPB/EP聚氨酯的合成 | 第36-37页 |
| ·材料的测试与表征 | 第37页 |
| ·结果与讨论 | 第37-43页 |
| ·环氧树脂开环工艺条件的确定 | 第37-39页 |
| ·材料红外结果分析 | 第39-41页 |
| ·有机酸链长对HTPB/EP聚氨酯机械性能的影响 | 第41-42页 |
| ·有机酸链长对HTPB/EP聚氨酯表面极性的影响 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 硅改性环氧树脂/HTPB聚氨酯梯度材料的合成 | 第45-56页 |
| ·前言 | 第45-46页 |
| ·实验部分 | 第46-49页 |
| ·实验原料 | 第46页 |
| ·主要仪器设备 | 第46页 |
| ·合成工艺路线 | 第46-47页 |
| ·聚醚氰酸酯预聚体的制备 | 第47-48页 |
| ·有机硅对环氧树脂的改性 | 第48页 |
| ·有机酸对改性树脂的开环 | 第48页 |
| ·HTPB/EP聚氨酯的合成 | 第48页 |
| ·材料的测试与表征 | 第48-49页 |
| ·结果与讨论 | 第49-55页 |
| ·材料红外分析 | 第49-50页 |
| ·材料扫描电镜结果 | 第50页 |
| ·材料表面极性测试 | 第50-51页 |
| ·材料场发射电子能谱分析结果 | 第51-52页 |
| ·有机酸链长对HTPB/EP聚氨酯机械性能的影响 | 第52-53页 |
| ·不同硅含量对HTPB/EP聚氨酯机械性能的影响 | 第53-54页 |
| ·不同成膜基板对HTPB/EP聚氨酯材料表面极性的影响 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第5章 结论 | 第56-59页 |
| 参考文献 | 第59-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附录：攻读硕士学位期间的主要科研成果 | 第71页 |
