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基于优化算法的焊接混沌特性研究及其软件开发

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-19页
   ·本课题的研究背景第8-11页
   ·混沌理论及其研究史第11-14页
     ·混沌学的创立与发展第11-12页
     ·混沌的定义及重要概念第12-14页
   ·本课题国内外的研究进展第14-17页
   ·本文的选题意义及主要内容第17-19页
第二章 焊接过程混沌性的算法改进研究第19-32页
   ·相空间优化重构算法第19-22页
     ·相空间重构原理第19-21页
     ·参数匹配法优化重构相空间第21-22页
   ·混沌特征指数的计算第22-25页
     ·关联维数及其计算方法第22-23页
     ·最大 Lyapunov 指数及其计算方法第23-25页
   ·无标度区间的多条件判识第25-31页
     ·无标度区间判识的意义第25-26页
     ·多条件判识法第26-31页
   ·本章小结第31-32页
第三章 焊接混沌性分析软件的开发第32-48页
   ·焊接混沌分析软件的用户需求第32页
   ·开发平台及整体设计思路第32-36页
     ·软件开发平台第32-33页
     ·整体设计思路第33-36页
   ·软件各模块的功能及算法第36-47页
     ·菜单与参数设置第36-42页
     ·数据模块第42-43页
     ·混沌过程分析模块第43-47页
   ·本章小结第47-48页
第四章 软件测试及电信号混沌性分析第48-63页
   ·测试方案及时间序列的采集第48-53页
     ·软件测试方案的设计第48-50页
     ·时间序列采集系统介绍第50-53页
   ·焊接分析软件运行结果第53-56页
   ·焊接过程电信号混沌特性分析第56-62页
     ·电流和电压对焊接过程的影响第56-58页
     ·外界干扰对焊接稳定性的影响第58-62页
   ·本章小结第62-63页
第五章 焊接过程光信号混沌特性探索第63-68页
   ·光信号的采集第63-64页
   ·焊接光信号混沌特性分析第64-66页
   ·焊接光信号与电信号混沌特性对比第66-67页
   ·本章小结第67-68页
第六章 总结与展望第68-70页
   ·全文总结第68-69页
   ·焊接混沌检测与控制的软件化发展前景第69-70页
参考文献第70-75页
攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果第75-76页
致谢第76页

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