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高温稳定型MLCC用介质陶瓷材料的制备、结构与性能研究

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
第1章 引言第9-30页
   ·选题背景及意义第9-11页
   ·MLCC 的分类及发展趋势第11-12页
   ·高温稳定型 MLCC 的主要应用第12-13页
   ·钛酸钡基陶瓷材料及其掺杂改性第13-23页
     ·钛酸钡晶体第13-15页
     ·钛酸钡基陶瓷的居里温度及移峰效应第15-20页
     ·钛酸钡基陶瓷的相变弥散及展宽效应第20-21页
     ·“芯—壳”结构第21-23页
   ·高温稳定型 MLCC 介质陶瓷的主要材料体系及研究进展第23-26页
     ·空气烧结钛酸钡基温度稳定型材料第23-24页
     ·还原气氛烧结钛酸钡基温度稳定型材料第24-26页
   ·钛酸钡基陶瓷在高温高场下的电性能劣化及可靠性研究第26-28页
   ·本文主要内容及创新点第28-30页
     ·本文的主要内容第28-29页
     ·本文的主要创新点第29-30页
第2章 实验流程与主要测试方法第30-38页
   ·BaTiO_3基陶瓷材料的制备流程第30-31页
   ·还原气氛烧结工艺第31-33页
   ·实验测试方法第33-38页
     ·介电性能测试第33-34页
     ·电性能测试第34页
     ·X 光衍射第34-35页
     ·显微形貌及微区元素分布第35页
     ·热分析第35-36页
     ·高温阻抗测试第36-38页
第3章 空气烧结 X8R 型瓷料及 MLCC 的研究第38-70页
   ·序言第38页
   ·基本材料体系及制备工艺第38-40页
   ·空气烧结 X8R 型陶瓷材料的成分优化研究第40-53页
     ·Bi_2O_3和 Sc_2O_3对陶瓷性能的影响第40-43页
     ·Bi_2O_3和 Yb_2O_3对陶瓷性能的影响第43-48页
     ·Bi_2O_3、Yb_2O_3共掺杂陶瓷的移峰机理分析第48-51页
     ·钛酸钡晶粒尺寸对空气烧结 X8R 型瓷料的影响第51-53页
   ·芯壳之间微观内应力与居里温度的关系第53-59页
     ·Landau-Devonshire 理论与模拟第53-56页
     ·“芯—壳”界面的应力模型第56-59页
   ·X8R 型 MLCC 的制备与性能表征第59-68页
     ·X8R 型 MLCC 的制备及性能第59-64页
     ·X8R 型 MLCC 的阻抗谱分析第64-66页
     ·X8R 型 MLCC 的界面扩散研究第66-68页
   ·本章小结第68-70页
第4章 还原气氛烧结 X8R 型瓷料的研究第70-95页
   ·序言第70页
   ·基本材料体系与制备工艺第70-72页
   ·CaZrO_3含量对瓷料性能与结构的影响第72-81页
     ·CaZrO_3含量对瓷料烧结性能的影响第72-75页
     ·CaZrO_3含量对陶瓷居里温度的影响第75-79页
     ·CaZrO_3含量对瓷料介电性能的影响第79-81页
   ·Y_2O_3含量对瓷料性能与结构的影响第81-86页
     ·Y_2O_3含量对瓷料居里温度的影响第81-85页
     ·Y_2O_3含量对瓷料介电性能的影响第85-86页
   ·细晶 X8R 型抗还原陶瓷材料的制备第86-90页
   ·抗还原介质陶瓷材料的阻抗分析第90-94页
   ·本章小结第94-95页
第5章 空气烧结 X9R 型瓷料的研究第95-125页
   ·序言第95页
   ·材料体系及实验流程第95-97页
   ·BTBNT 基料的结构与性能第97-104页
   ·Nb_2O_5掺杂对 0.9BT-0.1BNT 基陶瓷材料性能的影响第104-110页
   ·烧结工艺对 0.9BT-0.1BNT 基陶瓷材料性能的影响第110-115页
   ·化学法制备 Nb 掺杂 0.9BT-0.1BNT 基陶瓷材料第115-122页
     ·化学法制备 Nb 掺杂 0.9BT-0.1BNT 基瓷料的工艺流程第117-120页
     ·化学法制备 Nb 掺杂 0.9BT-0.1BNT 基瓷料的性能研究第120-122页
   ·Nb 掺杂 0.9BT-0.1BKT 基材料的制备及性能第122-123页
   ·本章小结第123-125页
第6章 结论第125-127页
参考文献第127-140页
致谢第140-142页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第142-143页

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