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磁控溅射镀膜机基片膜厚的均匀性分析

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-17页
   ·磁控溅射镀膜技术的概况第11-12页
   ·膜厚均匀性的研究现状及发展动向第12-14页
     ·国外研究现状第12-13页
     ·国内研究现状第13-14页
   ·课题的研究内容及方法第14-15页
     ·本课题研究的主要内容第14-15页
     ·本课题研究方法第15页
   ·小结第15-17页
第2章 磁控溅射原理和镀膜装置第17-27页
   ·溅射成膜的特性第17-20页
     ·溅射过程第17-18页
     ·薄膜生长模式及形成过程第18-19页
     ·溅射机理第19-20页
   ·磁控溅射原理第20-22页
   ·溅射靶的刻蚀第22页
   ·小平面靶磁控溅射镀膜装置第22-24页
   ·小平面靶磁控溅射基片装置的工作原理第24-25页
   ·小平面靶磁控溅射基片装置的结构参数第25-27页
第3章 基片膜厚分布的计算机模拟第27-69页
   ·膜厚分布模型第27-29页
     ·膜厚分布的几何模型第27-28页
     ·膜厚分布的数学模型第28-29页
   ·膜厚值的计算与膜厚均匀性的分析第29-68页
     ·MATLAB GUI的功能介绍第30页
     ·MATLAB中的曲线拟合第30-31页
     ·基片自转时的膜厚均匀性的分析第31-68页
   ·小结第68-69页
第4章 磁控溅射镀膜装置的结构设计第69-71页
   ·磁控溅射镀膜装置的参数选择第69页
   ·磁控溅射镀膜装置的设计第69-71页
     ·Pro/Engineer齿轮的实体造型设计第69-70页
     ·磁控溅射镀膜装置的三维模型示意图第70-71页
第5章 实验与数据处理第71-77页
   ·实验装置及样品制备第71-73页
     ·实验装置第71-72页
     ·样品制备第72-73页
   ·膜厚测量第73-75页
     ·膜厚测量仪器第73-74页
     ·膜厚测量结果第74-75页
   ·数据处理第75-77页
第6章 结论与展望第77-79页
   ·结论第77-78页
   ·展望第78-79页
参考文献第79-83页
致谢第83页

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