| 中文摘要 | 第1-6页 |
| 英文摘要 | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| 1．1 前言 | 第9页 |
| 1．2 代铬镀层的研究概况 | 第9-12页 |
| 1．3 复合镀层的研究进展及其应用 | 第12-14页 |
| 1．4 复合电沉积机理的研究概况 | 第14-16页 |
| 1．5 本文的主要研究思路方法 | 第16-18页 |
| 参考文献 | 第18-23页 |
| 第二章 实验方法 | 第23-38页 |
| 2．1 实验原理 | 第23-31页 |
| 2．1．1 X-射线衍射法 | 第23-26页 |
| 2．1．2 电结晶理论简介 | 第26-29页 |
| 2．1．3 X射线电子能谱（XPS） | 第29-30页 |
| 2．1．4 微分扫描热分析法（DSC） | 第30页 |
| 2．1．5 扫描电子显微镜（SEM） | 第30-31页 |
| 2．2 实验条件 | 第31-37页 |
| 2．2．1 电沉积实验 | 第31页 |
| 2．2．2 电化学实验 | 第31-32页 |
| 2．2．3 XRD实验 | 第32页 |
| 2．2．4 镀层显微硬度的测定 | 第32-33页 |
| 2．2．5 镀层热处理和微分扫描热分析（DSC） | 第33页 |
| 2．2．6 SEM实验和XPS实验 | 第33页 |
| 2．2．7 镀层Ni成分的测定 | 第33-36页 |
| 2．2．8 摩擦磨损实验 | 第36-37页 |
| 参考文献 | 第37-38页 |
| 第三章 Ni-W-B合金镀层组成及电沉积机理 | 第38-54页 |
| 3．1 实验方法 | 第38页 |
| 3．2 结果与讨论 | 第38-49页 |
| 3．2．1 Ni-W-B合金电沉积层的组成和电流效率 | 第38-43页 |
| 3．2．2 Ni-W-B合金电沉积机理研究 | 第43-49页 |
| 3．3 结论 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-54页 |
| 第四章 热处理前后Ni-W-B（-PTFE）合金电沉积层的结构和显微硬度 | 第54-70页 |
| 4．1 实验方法 | 第54-55页 |
| 4．2 结果与讨论 | 第55-65页 |
| 4．2．1 Ni-W-B合金电沉积层的结构与显微硬度 | 第55-59页 |
| 4．2．2 Ni-W-B-PTFE合金电沉积层的结构与显微硬度 | 第59-62页 |
| 4．2．3 热处理对Ni-W-B合金电沉积层结构与显微硬度的影响 | 第62-65页 |
| 4．3 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 第五章 Ni-W（-B）及其复合镀层的耐磨性和耐蚀性研究 | 第70-88页 |
| 5．1 Ni-W（-B）及其复合镀层的耐磨性能 | 第70页 |
| 5．2 Ni-W（-B）及其复合镀层的腐蚀行为 | 第70-78页 |
| 5．3 Ni-W（-B）合金及其复合镀层腐蚀前后表面的XPS研究 | 第78-83页 |
| 5．4 结论 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-88页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第88-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
