| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 引言 | 第8-9页 |
| 第一章:内环功率控制的产业应用与现状 | 第9-23页 |
| ·W-CDMA手机结构简介及基本工作原理 | 第9-20页 |
| ·射频处理部分 | 第9-13页 |
| ·基带处理部分 | 第13-16页 |
| ·应用处理部分 | 第16-20页 |
| ·内环功率控制的产业应用与现状 | 第20-22页 |
| ·W-CDMA系统功率控制的过程、产生的原因及重要性 | 第20-21页 |
| ·W-CDMA功率控制的分类 | 第21页 |
| ·W-CDMA内环功率控制的过程及重要意义 | 第21-22页 |
| ·论文的研究内容和贡献 | 第22页 |
| ·论文结构 | 第22页 |
| ·小结 | 第22-23页 |
| 第二章:W-CDMA功率放大器结构、工作原理及性能指标 | 第23-33页 |
| ·功率放大器的分类 | 第23-28页 |
| ·A类功率放大器 | 第24页 |
| ·B类功率放大器 | 第24-25页 |
| ·C类功率放大器 | 第25页 |
| ·D类功率放大器 | 第25-26页 |
| ·E类功率放大器 | 第26-27页 |
| ·三阶谐波峰化F类功率放大器 | 第27-28页 |
| ·S类功率放大器 | 第28页 |
| ·W-CDMA手机所用的功率放大器 | 第28-32页 |
| ·小结 | 第32-33页 |
| 第三章:影响W-CDMA内环功率控制的因素 | 第33-46页 |
| ·良好的射频匹配 | 第33-41页 |
| ·射频电路的阻抗匹配原理 | 第33-34页 |
| ·射频匹配电路的分类 | 第34-41页 |
| ·射频发射功率校准补偿 | 第41-43页 |
| ·射频温度频率补偿和功率补偿 | 第43-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 第四章:内环功率控制的优化方法 | 第46-52页 |
| ·射频阻抗匹配网络优化 | 第46页 |
| ·射频发射功率校准补偿优化 | 第46-49页 |
| ·射频温度频率补偿优化和射频温度功率补偿优化 | 第49-50页 |
| ·优化测试平台的品质 | 第50-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 第五章:内环功率控制优化中存在的问题和解决方法 | 第52-54页 |
| ·内环功率控制优化中存在的问题 | 第52页 |
| ·解决这些问题的方法 | 第52-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 第六章:内环功率控制改进前后的性能指标(即测试结果) | 第54-68页 |
| ·良好的射频阻抗匹配电路 | 第54-58页 |
| ·射频发射功率补偿的测试实例 | 第58-64页 |
| ·射频温度频率补偿和温度功率补偿 | 第64-67页 |
| ·射频温度频率补偿 | 第64页 |
| ·射频温度功率补偿 | 第64-67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 第七章:总结与展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
