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2W HVMOS射频功率放大器的设计

致谢第1-6页
中文摘要第6-7页
ABSTRACT第7-11页
1 绪论第11-21页
   ·前言第11-14页
   ·射频收发机结构介绍第14-17页
     ·接收机系统介绍第14-15页
     ·无线发射机系统介绍第15-16页
     ·GSM收发机系统第16-17页
   ·射频CMOS功率放大器的发展动态第17-19页
   ·本论文的结构安排第19-21页
2 无线通信标准概述第21-31页
   ·第一代蜂窝电话系统第21页
   ·第二代蜂窝电话系统第21-28页
     ·GSM-1800无线通信系统概要第21-23页
     ·调制方案第23-28页
   ·第三代蜂窝电话系统第28-31页
3 射频功率放大器概述第31-49页
   ·功率放大器性能指标第31-40页
     ·输出功率第31-32页
     ·效率第32页
     ·功率利用因子第32-33页
     ·功率增益第33页
     ·线性度第33-37页
     ·稳定性第37-40页
   ·功率放大器分类第40-46页
     ·A、B、AB和C类功率放大器第40-42页
     ·开关类功率放大器第42-46页
   ·CMOS工艺对PA设计的限制第46-49页
4 集总和分布式匹配网络第49-55页
   ·阻抗变换第49-50页
   ·无源集总匹配网络第50-52页
   ·分布式匹配网络第52-55页
     ·传输线第52-53页
     ·分布式匹配网络结构第53-55页
5 功放晶体管模型第55-63页
   ·MOS器件模型基础第55-57页
     ·直流模型第55-56页
     ·高频小信号模型第56-57页
   ·模型参数仿真分析第57-63页
     ·模型的建立第57-58页
     ·参数的确定第58-59页
     ·仿真结果分析第59-63页
6 2W射频功率放大器的设计与实现第63-89页
   ·设计指标和工艺介绍第63-65页
     ·设计指标第63页
     ·工艺介绍第63-65页
   ·功放设计流程第65-73页
     ·设计步骤第65-66页
     ·输出匹配网络设计第66页
     ·晶体管尺寸和偏置电压的确定第66-68页
     ·接地设计第68-70页
     ·输入匹配网络的设计第70-72页
     ·ESD保护电路设计第72页
     ·整体电路图第72-73页
   ·仿真结果第73-79页
     ·DC特性第73-74页
     ·S参数和稳定因子第74-76页
     ·增益、输出功率和效率第76-77页
     ·线性度和工作电流第77-78页
     ·电源特性第78-79页
     ·Corner分析第79页
   ·版图设计第79-83页
     ·版图设计策略第79-81页
     ·版图电路的实现第81-83页
     ·整个版图的连线电阻分析第83页
   ·封装图和PCB测试电路设计第83-84页
   ·仿真结果与实际产品指标比较与分析第84-89页
7 结论第89-91页
参考文献第91-93页
作者简历第93-97页
学位论文数据集第97页

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