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拜耳公司中国家用电器集成电路灌封材料市场策略研究

目录第1-3页
摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
1. 导论第5-7页
   ·选题的背景第5页
   ·选题的意义第5-6页
   ·研究方法第6-7页
2. 背景情况介绍第7-11页
   ·拜耳公司基本情况介绍第7-8页
   ·聚氨酯简介第8-9页
   ·中国集成电路灌封市场第9-11页
3. 中国家用电器集成电路灌封材料的市场分析第11-18页
   ·市场成长性分析第11-13页
   ·市场集中度分析第13-15页
   ·市场应用技术分析第15-16页
   ·用户采购行为分析第16-18页
4. 拜耳公司目标市场的确定第18-31页
   ·竟争者分析第18-23页
   ·拜耳公司的SWOT分析第23-29页
   ·拜耳公司的市场定位第29-31页
5. 拜耳公司的营销策略第31-38页
   ·营销思想的确定第31页
   ·营销组合策略第31-37页
   ·市场进入的先后秩序第37-38页
6. 总结与展望第38-40页
附录一第40页
附录二第40-41页
参考文献第41-42页
后记第42-43页

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