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抑制引线框架锡须生长的电镀工艺

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
1. 概述第8-24页
   ·锡须及其危害第8-12页
   ·国内外锡须研究概况及趋势第12-23页
   ·本课题研究目的第23-24页
2. 锡须生长影响因素及评估标准第24-38页
   ·纯锡电镀工艺简介第24-29页
   ·影响纯锡电镀层锡须生长的主要因素第29-35页
   ·锡须测试评估标准第35-38页
3. 锡须生长的对比实验第38-50页
   ·对比实验设计第38-42页
   ·对比实验材料及实验方法第42-44页
   ·对比实验结果及分析第44-49页
   ·对比实验小结第49-50页
4. 抑制锡须生长的最佳工艺实验设计第50-62页
   ·交互实验设计及实验第50-51页
   ·交互实验结果及分析第51-59页
   ·交互实验小结第59-62页
5. 结论与建议第62-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-68页
附录(攻读学位期间发表论文目录)第68页

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