镍凹版表面磁控溅射TiN膜层性能研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 1 概述 | 第8-18页 |
| ·印刷凹版简介 | 第8页 |
| ·凹版表面电镀铬的特点和问题 | 第8-10页 |
| ·现代表面工程技术与代铬技术研究进展 | 第10-16页 |
| ·表面工程技术 | 第10-11页 |
| ·代铬新技术 | 第11-16页 |
| ·镍凹版表面代铬新镀层工艺研究思路 | 第16-17页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第17-18页 |
| 2 理论分析 | 第18-21页 |
| 3 实验 | 第21-29页 |
| ·材料 | 第21页 |
| ·镀膜设备 | 第21-23页 |
| ·磁控溅射镀膜设备 | 第21-22页 |
| ·非平衡磁控溅射镀膜设备 | 第22-23页 |
| ·镀膜工艺 | 第23-24页 |
| ·膜层分析与性能测试方法 | 第24-29页 |
| ·组织结构与成分分布分析 | 第24-25页 |
| ·沉积膜层结合强度测试 | 第25-26页 |
| ·硬度测试方法 | 第26页 |
| ·膜层韧性评价方法 | 第26-27页 |
| ·摩擦磨损性能测试方法 | 第27-29页 |
| 4 结果与分析 | 第29-45页 |
| ·磁控溅射TIN 代铬膜层实验结果与分析 | 第29-40页 |
| ·膜层形貌与结构 | 第29-30页 |
| ·膜层的结合强度 | 第30-32页 |
| ·膜层的硬度和韧性 | 第32-34页 |
| ·膜层的摩擦性能 | 第34-39页 |
| ·电镀铬膜层性能评价指标 | 第39-40页 |
| ·非平衡磁控溅射TIN 代铬膜层实验结果与分析 | 第40-45页 |
| ·膜层形貌、结构组成 | 第40-41页 |
| ·膜层硬度 | 第41-42页 |
| ·摩擦性能 | 第42-44页 |
| ·Cr 膜与TiN 膜的摩擦性能比较 | 第44-45页 |
| 5 结论 | 第45-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-50页 |
