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光学频率转换防伪检测光电接收集成芯片的研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-12页
   ·课题的研究背景和意义第7-9页
   ·光学频率转换防伪检测技术的集成化第9-10页
   ·课题组前一阶段研究成果第10-11页
   ·论文主要研究工作第11-12页
第二章 光电探测器的一般理论研究第12-19页
   ·光电探测器第12-13页
     ·光电探测器的物理机制第12页
     ·光电探测器的特性参数第12-13页
   ·光电探测器件的材料第13-16页
   ·光电探测器件的结构第16-18页
     ·光电探测器的基本结构第16页
     ·新型半导体探测器件第16-18页
   ·本章小结第18-19页
第三章 光电集成检测器件中探测器的混合集成第19-27页
   ·光电探测器集成化的发展第19-22页
     ·光电探测器的混合集成技术第19-21页
     ·光电探测器的单片集成技术第21-22页
   ·用于集成检测器件中的接收芯片设计第22-26页
     ·光电接收芯片集成的方式第22-23页
     ·基于PLC的混合集成技术简介第23-24页
     ·接收芯片的材料设计第24-25页
     ·接收芯片的结构选择和分析第25-26页
   ·本章小结第26-27页
第四章 光电集成检测器件中探测器的仿真研究第27-51页
   ·器件的材料模拟设计第27-31页
     ·CASTEP软件介绍第28-30页
     ·模拟方法第30-31页
   ·GaAsP混晶材料特性研究第31-41页
     ·GaAsP混晶的晶体结构和能带结构第31-36页
     ·GaAsP电子态密度分布及其对掺杂的影响第36-37页
     ·GaAsP材料的光学特性第37-40页
     ·材料异质结构与晶格常数第40-41页
   ·接收芯片模拟仿真设计第41-50页
     ·Silvaco ATLAS软件介绍第42页
     ·PN结位置设计第42-44页
     ·PIN结构设计第44-47页
     ·APD结构的设计第47-49页
     ·接收芯片的结构模型第49-50页
   ·本章小结第50-51页
第五章 集成检测器件的光学设计及集成器件样品实验第51-61页
   ·光学设计分析第51-58页
     ·常用光学薄膜及分析第51-54页
     ·光学滤波的设计第54-57页
     ·光学透镜设计第57-58页
   ·集成器件样品实验第58-60页
     ·样品加工要求第58页
     ·样品测试结果与分析第58-60页
   ·本章小结第60-61页
第六章 总结与展望第61-63页
   ·论文主要工作内容第61页
   ·论文的主要创新点第61-62页
   ·研究展望第62-63页
参考文献第63-67页
发表论文和参加科研情况说明第67-68页
致谢第68页

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