采用MRF6S21100H芯片进行2.1G射频功率放大器级联设计与研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第1章 引言 | 第10-13页 |
·国内外研究背景及发展情况 | 第10-11页 |
·研究意义 | 第11-12页 |
·本文主要研究内容 | 第12页 |
·本文关键技术 | 第12页 |
·论文结构 | 第12-13页 |
第2章 射频功率放大器基本理论 | 第13-24页 |
·功率放大器的分类 | 第13页 |
·射频功率放大器的参数和技术 | 第13-21页 |
·功率增益和增益平坦度 | 第13-15页 |
·输入、输出电压驻波比 | 第15-16页 |
·稳定性 | 第16-17页 |
·功率附加效率(PAE) | 第17页 |
·1dB 增益压缩点 | 第17页 |
·互调干扰 | 第17-18页 |
·谐波失真 | 第18-19页 |
·匹配网络 | 第19页 |
·偏置电路 | 第19-20页 |
·散射参量 | 第20-21页 |
·非线性分析 | 第21-22页 |
·频域分析 | 第21页 |
·时域分析 | 第21-22页 |
·线性化技术 | 第22-23页 |
·本章小结 | 第23-24页 |
第3章 射频功率放大器功放行为模型研究 | 第24-36页 |
·无记忆行为模型 | 第24-27页 |
·极坐标下的无记忆功放模型 | 第24-25页 |
·笛卡尔坐标下的无记忆功放模型 | 第25页 |
·Taylor 多项式无记忆模型 | 第25-26页 |
·Saleh 模型 | 第26-27页 |
·记忆功放模型 | 第27-35页 |
·单位延迟抽头记忆多项式模型 | 第27页 |
·稀疏延迟抽头的记忆多项式模型 | 第27-29页 |
·Wiener 模型 | 第29-30页 |
·Wiener 模型参数估计 | 第30-31页 |
·Hammerstein 模型 | 第31-32页 |
·Hammerstein 模型参数估计 | 第32-33页 |
·并联多级Wiener 模型 | 第33-34页 |
·并联Hammerstein(PH)模型 | 第34-35页 |
·Wiener-Hammerstein 模型 | 第35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
第4章 射频功率放大器总体设计 | 第36-40页 |
·射频功率放大器系统的总体设计 | 第36-37页 |
·射频功率放大器系统结构 | 第36页 |
·总体设计指标 | 第36-37页 |
·射频功率放大器的前置级设计 | 第37页 |
·设计指标 | 第37页 |
·器件的选择和电路图的绘制 | 第37页 |
·射频功率放大器的驱动级设计 | 第37-38页 |
·设计指标 | 第37-38页 |
·器件的选择和电路图的绘制 | 第38页 |
·射频功率放大器的功放级设计 | 第38-39页 |
·设计指标 | 第38页 |
·器件的选择和电路图的绘制 | 第38-39页 |
·射频功率放大器各级的级联 | 第39页 |
·本章小结 | 第39-40页 |
第5章 射频功率放大器总体仿真 | 第40-55页 |
·射频功率放大器前置级仿真 | 第40-42页 |
·仿真及测试结果分析 | 第40-42页 |
·射频功率放大器驱动级仿真 | 第42-44页 |
·仿真及测试结果分析 | 第42-44页 |
·射频功率放大器功放级仿真 | 第44-49页 |
·直流仿真 | 第44-45页 |
·匹配网络与偏执电路设计 | 第45-47页 |
·仿真及测试结果分析 | 第47-49页 |
·射频功率放大器三级级联仿真 | 第49-51页 |
·仿真及测试结果分析 | 第49-51页 |
·功放版图设计 | 第51-54页 |
·接地 | 第51-52页 |
·布线 | 第52-53页 |
·功放系统版图设计 | 第53-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
结论 | 第55-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-60页 |
攻读学位期间取得学术成果 | 第60页 |