| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| ·工程背景 | 第11-12页 |
| ·国内外技术研究状况 | 第12-18页 |
| ·连续模型 | 第12-16页 |
| ·离散模型 | 第16-18页 |
| ·本文研究的主要工作 | 第18-19页 |
| 第二章 界面厚度对复合材料应力场的影响 | 第19-39页 |
| ·引言 | 第19页 |
| ·模型假设 | 第19-21页 |
| ·均匀性假设 | 第19-20页 |
| ·周期性假设 | 第20-21页 |
| ·单层板材料损伤演化 | 第21页 |
| ·代表性体积单元的应力场分析 | 第21-32页 |
| ·无界面厚度的单元体模型 | 第21-24页 |
| ·有界面厚度的单元体模型 | 第24-32页 |
| ·算例分析 | 第32-37页 |
| ·小结 | 第37-39页 |
| 第三章 界面对陶瓷基复合材料热残余应力的影响 | 第39-56页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·公式推导 | 第39-43页 |
| ·不考虑界面层剪切效应 | 第39-41页 |
| ·考虑界面层剪切效应 | 第41-43页 |
| ·算例分析 | 第43-55页 |
| ·不考虑界面层剪切效应 | 第43-47页 |
| ·考虑界面层剪切效应 | 第47-55页 |
| ·小结 | 第55-56页 |
| 第四章 界面参数对CMC 应力应变曲线的影响分析 | 第56-64页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·应力应变曲线模拟理论 | 第56-60页 |
| ·界面参数对CMC 力学性能的影响 | 第60-63页 |
| ·小结 | 第63-64页 |
| 第五章 全文总结 | 第64-66页 |
| ·主要研究内容与结论 | 第64-65页 |
| ·研究展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的主要论文 | 第71-72页 |
| 附录[A] 临界基体开裂应、裂纹间距、纤维体积含量的确定 | 第72-76页 |
| 附录[B] 应力应变曲线程序 | 第76-82页 |