摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-14页 |
1 绪论 | 第14-31页 |
1.1 研究背景 | 第14页 |
1.2 硬质多层薄膜的制备研究现状 | 第14-25页 |
1.2.1 硬质多层薄膜的膜层材料及膜层结构 | 第15-16页 |
1.2.2 硬质多层薄膜的结构设计与优化 | 第16-20页 |
1.2.3 硬质多层薄膜的力学性能的增强 | 第20-25页 |
1.2.4 传统硬质多层薄膜存在的问题 | 第25页 |
1.3 电弧离子镀 | 第25-26页 |
1.4 脉冲偏压电弧离子镀 | 第26-29页 |
1.5 论文工作的内容与意义 | 第29-31页 |
2 实验设备与实验方法 | 第31-35页 |
2.1 实验设备简介 | 第31-32页 |
2.2 实验方法 | 第32-35页 |
2.2.1 基体材料的选择、样品制备及预处理 | 第32页 |
2.2.2 薄膜材料的选择及制备工艺 | 第32-33页 |
2.2.3 薄膜表征方法 | 第33-35页 |
3 Ti/TiN硬质及超硬多层薄膜的制备及性能 | 第35-66页 |
3.1 TiN薄膜的制备、结构及性能 | 第35-41页 |
3.1.1 TiN膜层的沉积工艺参数 | 第35-36页 |
3.1.2 TiN膜层的表面形貌、结构与性能 | 第36-41页 |
3.2 Ti/TiN多层薄膜的工艺基础研究 | 第41-55页 |
3.2.1 Ti/TiN多层薄膜的沉积工艺参数 | 第41-42页 |
3.2.2 Ti/TiN多层薄膜XRD分析 | 第42-43页 |
3.2.3 Ti/TiN多层薄膜表面AFM像及横截面SEM形貌 | 第43-46页 |
3.2.4 Ti/TiN多层薄膜的显微硬度 | 第46-48页 |
3.2.5 Ti/TiN多层薄膜的抗滑动磨损性能 | 第48-52页 |
3.2.6 Ti/TiN多层薄膜的膜基结合力 | 第52-55页 |
3.3 Ti/TIN超硬多层薄膜的制备、结构及性能 | 第55-64页 |
3.3.1 Ti/TiN超硬多层薄膜的沉积工艺参数 | 第55页 |
3.3.2 Ti/TiN超硬多层薄膜的XRD分析 | 第55-56页 |
3.3.3 Ti/TiN超硬多层薄膜的横截面SEM形貌 | 第56-57页 |
3.3.4 Ti/TiN超硬多层薄膜的透射电子显微(TEM)分析 | 第57-59页 |
3.3.5 Ti/TiN超硬多层薄膜的俄歇电子能谱(AES)分析 | 第59-60页 |
3.3.6 Ti/TiN超硬多层薄膜的显微硬度 | 第60-61页 |
3.3.7 Ti/TiN超硬多层薄膜的膜基结合力 | 第61-62页 |
3.3.8 Ti/TiN超硬多层薄膜的抗滑动磨损性能 | 第62-64页 |
3.4 本章小结 | 第64-66页 |
4 TiN/TiC多层薄膜制备及性能 | 第66-74页 |
4.1 TiN/TiC多层薄膜的沉积工艺参数 | 第66-67页 |
4.2 TiN/TiC多层薄膜的XRD分析 | 第67-68页 |
4.3 TiN/TiC多层薄膜的透射电子显微(TEM)分析 | 第68页 |
4.4 TiN/TiC多层薄膜的俄歇电子能谱(AES)分析 | 第68-70页 |
4.5 TiN/TiC多层薄膜的显微硬度 | 第70页 |
4.6 TiN/TiC多层薄膜的膜基结合力 | 第70-71页 |
4.7 TiN/TiC多层薄膜的抗滑动磨损性能 | 第71-73页 |
4.8 本章小结 | 第73-74页 |
5 TiNbN结构多层薄膜制备及性能 | 第74-90页 |
5.1 TiNbN薄膜的沉积工艺参数 | 第74-75页 |
5.2 TiNbN薄膜的成分、结构及性能 | 第75-80页 |
5.2.1 TiNbN薄膜成分分析 | 第75页 |
5.2.2 TiNbN薄膜的XRD分析 | 第75-77页 |
5.2.3 TiNbN薄膜的透射电子显微(TEM)分析 | 第77-79页 |
5.2.4 TiNbN薄膜的硬度测试 | 第79页 |
5.2.5 TiNbN薄膜的膜基结合力 | 第79-80页 |
5.3 TiNbN薄膜荷能粒子的轰击效应分析 | 第80-84页 |
5.4 TiNbN结构多层薄膜的制备工艺 | 第84-85页 |
5.5 TiNbN结构多层薄膜的结构及性能 | 第85-88页 |
5.5.1 TiNbN结构多层薄膜的XRD分析 | 第85页 |
5.5.2 TiNbN结构多层薄膜的显微硬度分析 | 第85页 |
5.5.3 TiNbN结构多层薄膜的膜基结合力 | 第85-87页 |
5.5.4 TiNbN结构多层薄膜的抗滑动磨损性能 | 第87-88页 |
5.6 本章小结 | 第88-90页 |
6 薄膜材料的价电子结构及界面电子结构计算 | 第90-106页 |
6.1 余氏理论及程氏理论简介 | 第90-91页 |
6.2 薄膜材料的价电子结构 | 第91-96页 |
6.2.1 TiN的价电子结构计算 | 第91-93页 |
6.2.2 Ti的价电子结构计算 | 第93-95页 |
6.2.3 TiC和NbN的价电子结构计算 | 第95-96页 |
6.3 TiN等结构及力学性能的讨论 | 第96-98页 |
6.4 薄膜材料的界面电子结构 | 第98-104页 |
6.4.1 Ti/TiN的界面电子结构计算 | 第99-101页 |
6.4.2 TiN/TiC的界面电子结构计算 | 第101-102页 |
6.4.3 TiN/NbN的界面电子结构计算 | 第102-104页 |
6.5 界面电子结构分析 | 第104-105页 |
6.6 本章小结 | 第105-106页 |
7 PBAIP沉积硬质多层薄膜的硬度增强机制分析 | 第106-114页 |
7.1 Ti/TiN多层薄膜硬度增强机制分析 | 第107-110页 |
7.2 TiN/TiC多层薄膜无硬度增强分析 | 第110-111页 |
7.3 TiNbN结构多层薄膜硬度增强机制分析 | 第111-112页 |
7.4 本章小结 | 第112-114页 |
8 结论及展望 | 第114-116页 |
参考文献 | 第116-127页 |
攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第127-128页 |
创新点摘要 | 第128-129页 |
致谢 | 第129-130页 |
大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第130页 |