基于LabVIEW的SMT电子组件视觉检测系统
| 第1章 绪论 | 第1-15页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·国内外现状和发展趋势 | 第11-14页 |
| ·计算机视觉技术 | 第11-13页 |
| ·SMT领域AOI的应用 | 第13-14页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第14-15页 |
| 第2章 计算机视觉检测技术与LABVIEW | 第15-34页 |
| ·计算机视觉检测技术 | 第15-24页 |
| ·机器视觉技术 | 第15-17页 |
| ·视觉检测技术 | 第17-18页 |
| ·视觉检测系统的硬件组成 | 第18-21页 |
| ·视觉检测中的图像处理技术 | 第21-24页 |
| ·软件开发工具LABVIEW | 第24-30页 |
| ·虚拟仪器Ⅵ的概念 | 第24-25页 |
| ·应用软件系统的确定 | 第25-26页 |
| ·LabVIEW语言 | 第26-27页 |
| ·LabVIEW外部接口 | 第27-28页 |
| ·IMAQ VISION | 第28-30页 |
| ·LABVIEW环境下的数据库 | 第30-33页 |
| ·概述 | 第30页 |
| ·SQL Toolkit | 第30-31页 |
| ·ODBC | 第31-32页 |
| ·SQL语言 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33-34页 |
| 第3章 PCB光板缺陷自动检测 | 第34-49页 |
| ·概述 | 第34页 |
| ·硬件设计 | 第34-37页 |
| ·软件设计 | 第37-48页 |
| ·PCB图像增强 | 第37-39页 |
| ·PCB图像二值化 | 第39-41页 |
| ·缺陷图像识别 | 第41-45页 |
| ·软件程序流程 | 第45-46页 |
| ·实验 | 第46-48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 第4章 电路板组件检测系统 | 第49-69页 |
| ·概述 | 第49页 |
| ·系统组成 | 第49-51页 |
| ·电路板组件贴装的常见缺陷检测设计 | 第51-58页 |
| ·模板匹配法 | 第51-53页 |
| ·坐标系校正 | 第53-55页 |
| ·模板匹配检测流程 | 第55-57页 |
| ·实验结果分析 | 第57-58页 |
| ·焊点质量检测设计 | 第58-64页 |
| ·二值化处理 | 第59-62页 |
| ·焊点分析 | 第62-64页 |
| ·电路板组件检测系统软件 | 第64-68页 |
| ·系统主界面及检测流程 | 第64-66页 |
| ·子模块设计 | 第66-68页 |
| ·小结 | 第68-69页 |
| 论文总结与展望 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 附录：部分LABVIEW程序 | 第75-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第77页 |
