| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-30页 |
| ·电磁辐射 | 第11-12页 |
| ·我国的电磁辐射现状 | 第12-13页 |
| ·电磁波屏蔽材料 | 第13-15页 |
| ·电磁屏蔽理论 | 第13页 |
| ·国内外电磁波屏蔽材料研究进展 | 第13-15页 |
| ·电磁屏蔽材料种类 | 第15-19页 |
| ·金属非晶电磁屏蔽材料 | 第15页 |
| ·导电高分子复合材料 | 第15-18页 |
| ·导电胶粘剂 | 第18页 |
| ·发泡金属 | 第18-19页 |
| ·纤维织物类混合材料 | 第19页 |
| ·其他新型电磁屏蔽材料 | 第19页 |
| ·导电填料 | 第19-28页 |
| ·导电填料即电磁屏蔽粉的种类及制造方法 | 第20-28页 |
| ·镍包铜粉的国内外研究现状 | 第28-29页 |
| ·选题依据 | 第29-30页 |
| 第二章 化学镀镍基本原理 | 第30-40页 |
| ·无机粉体化学镀镍的研究进展 | 第30-33页 |
| ·石墨粉末化学镀镍 | 第30-31页 |
| ·陶瓷粉末化学镀镍 | 第31页 |
| ·铝粉化学镀镍 | 第31-32页 |
| ·金刚石颗粒化学镀镍 | 第32页 |
| ·空心玻璃微球化学镀镍 | 第32-33页 |
| ·粉体化学镀镍的前处理 | 第33-34页 |
| ·活化敏化两步法 | 第33页 |
| ·活化敏化一步法 | 第33-34页 |
| ·离子把活化法 | 第34页 |
| ·环氧树脂处理法 | 第34页 |
| ·离子交换法 | 第34页 |
| ·反应机理 | 第34-40页 |
| ·次亚磷酸盐对镍离子的还原机理 | 第36-38页 |
| ·催化活性与镍的形核和生长 | 第38-40页 |
| 第三章 酸性体系化学镀镍 | 第40-53页 |
| ·工艺流程 | 第40页 |
| ·镀液组成和工艺条件 | 第40页 |
| ·工艺设备 | 第40-41页 |
| ·镀液中各成分的作用 | 第41-42页 |
| ·镍盐 | 第41页 |
| ·络合剂 | 第41-42页 |
| ·还原剂 | 第42页 |
| ·添加剂 | 第42页 |
| ·配方中影响化学镀镍的因素 | 第42-45页 |
| ·镀液组成的影响 | 第42-44页 |
| ·工艺条件的影响 | 第44-45页 |
| ·镀液的配制方法 | 第45页 |
| ·原材料片状铜粉技术指标 | 第45页 |
| ·镍包铜粉技术指标测试 | 第45-46页 |
| ·结果与讨论 | 第46-52页 |
| ·铜粉粒径对镍包铜复合粉体性能的影响 | 第46-48页 |
| ·不同镍含量对镍包铜粉性能的影响 | 第48-50页 |
| ·镍包铜粉的化学成分分析 | 第50-51页 |
| ·镍包铜粉的表面形藐分析 | 第51-52页 |
| ·结论 | 第52-53页 |
| 第四章 中性体系化学镀镍 | 第53-66页 |
| ·工艺流程 | 第53页 |
| ·镀液组成和工艺条件 | 第53页 |
| ·工艺设备 | 第53页 |
| ·结果与讨论 | 第53-66页 |
| ·不同铜粉粒径对对镍包铜粉性能的影响 | 第53-55页 |
| ·不同镍含量对镍包铜粉性能的影响 | 第55-58页 |
| ·镍包铜粉的表面形藐分析 | 第58-62页 |
| ·铜粉和镍包铜粉的粒度分析 | 第62-66页 |
| 第五章 酸性和中性体系化学镀镍的异同点及镍包铜粉的应用 | 第66-73页 |
| ·工艺流程 | 第66页 |
| ·镀液组成和工艺条件 | 第66-69页 |
| ·镀液组成 | 第66页 |
| ·工艺条件 | 第66-67页 |
| ·工艺设备 | 第67页 |
| ·测试指标 | 第67页 |
| ·结果 | 第67-69页 |
| ·应用 | 第69-71页 |
| ·实验方法 | 第69-71页 |
| ·结论 | 第71-73页 |
| ·酸性体系配方和中性体系化学镀镍的共同点 | 第71-72页 |
| ·酸性体系配方和中性体系配方的不同点 | 第72-73页 |
| 第六章 总结与展望 | 第73-75页 |
| ·全文总结 | 第73-74页 |
| ·研究与展望 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 附录 (A)(攻读学位期间发表的论文目录) | 第81页 |