基于微电铸的微通道热压成形模具制造技术的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| 1．1 选题依据 | 第10-12页 |
| 1．1．1 课题产生背景 | 第10-11页 |
| 1．1．2 课题来源 | 第11-12页 |
| 1．2 微电铸技术及其发展 | 第12-21页 |
| 1．2．1 微电铸技术的起源 | 第12页 |
| 1．2．2 微电铸技术的原理及特点 | 第12-15页 |
| 1．2．3 微电铸技术的应用举例 | 第15-19页 |
| 1．2．4 微电铸技术的研究现状与发展 | 第19-21页 |
| 1．3 课题研究意义、目的及内容 | 第21页 |
| 1．4 本章小结 | 第21-22页 |
| 2 微电铸技术理论基础 | 第22-31页 |
| 2．1 微电铸工艺流程 | 第22-27页 |
| 2．1．1 光刻技术 | 第22-24页 |
| 2．1．2 微电铸技术 | 第24-27页 |
| 2．2 电化学基本理论 | 第27-30页 |
| 2．2．1 电化学基本定律 | 第27-29页 |
| 2．2．2 微电铸结晶过程 | 第29页 |
| 2．2．3 电极／溶液界面的双电层 | 第29-30页 |
| 2．2．4 极化现象及影响 | 第30页 |
| 2．3 本章小结 | 第30-31页 |
| 3 微电铸在制作微流控芯片热压模具中的应用 | 第31-54页 |
| 3．1 微流控芯片热压成形模具的设计及制作方案 | 第31-34页 |
| 3．1．1 微流控芯片热压成形模具设计 | 第31-33页 |
| 3．1．2 制作方案的选择 | 第33-34页 |
| 3．2 微流控芯片热压成形模具材料的选择 | 第34-36页 |
| 3．2．1 模具基底材料选择 | 第35页 |
| 3．2．2 微电铸材料的选择 | 第35页 |
| 3．2．3 金属镍的特性 | 第35-36页 |
| 3．3 微电铸工艺的优化 | 第36-43页 |
| 3．3．1 电铸液组成成分的优化 | 第36-37页 |
| 3．3．2 脉冲电铸 | 第37-39页 |
| 3．3．3 正交试验设计 | 第39-41页 |
| 3．3．4 试验优化微电铸的参数 | 第41-43页 |
| 3．4 采用微电铸工艺制作热压模具 | 第43-52页 |
| 3．4．1 模具基底前处理 | 第44页 |
| 3．4．2 微电铸模的制作 | 第44-46页 |
| 3．4．3 微电铸 | 第46-48页 |
| 3．4．4 微电铸后处理 | 第48-49页 |
| 3．4．5 模具检测结果及分析 | 第49-52页 |
| 3．5 本章小结 | 第52-54页 |
| 4 微电铸工艺研究 | 第54-65页 |
| 4．1 SU-8胶工艺问题讨论 | 第54-55页 |
| 4．2 微电铸工艺对铸层机械性能的影响 | 第55页 |
| 4．3 微电铸铸层内应力的研究 | 第55-60页 |
| 4．3．1 铸层内应力形成机理 | 第56页 |
| 4．3．2 影响铸层内应力的因素及改进方案 | 第56-58页 |
| 4．3．3 铸层内应力的测量 | 第58-60页 |
| 4．3．4 实验及结果讨论 | 第60页 |
| 4．4 析氢对铸层的影响 | 第60-63页 |
| 4．4．1 析氢现象的机理 | 第60-61页 |
| 4．4．2 析氢现象的危害及改进 | 第61-62页 |
| 4．4．3 实验及结果讨论 | 第62-63页 |
| 4．5 本章小结 | 第63-65页 |
| 5 微电铸均匀性问题的研究 | 第65-83页 |
| 5．1 基本概念 | 第65-67页 |
| 5．2 影响不均匀铸层的因素 | 第67-69页 |
| 5．2．1 不均匀性的原因探讨 | 第67-68页 |
| 5．2．2 影响铸层分布的因素 | 第68-69页 |
| 5．3 提高电铸均匀性的措施 | 第69-76页 |
| 5．3．1 电铸沉积的理论分析 | 第70-73页 |
| 5．3．2 提高电铸均匀性的措施 | 第73-76页 |
| 5．4 实验及结果分析 | 第76-82页 |
| 5．5 本章小结 | 第82-83页 |
| 结论 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第91页 |
