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有机绝缘层材料聚(4-乙烯基苯酚)(PVP)喷墨打印工艺研究及薄膜表征

致谢第1-6页
中文摘要第6-7页
ABSTRACT第7-9页
第9-13页
1 引言第13-21页
   ·有机薄膜晶体管概述第13-14页
   ·喷墨打印技术第14-17页
   ·喷墨打印在薄膜晶体管中的应用第17-20页
   ·本文研究内容第20-21页
2 有机薄膜晶体管原理及喷墨打印技术背景第21-33页
   ·OTFT基本工作原理第21-23页
     ·OTFT基本原理第21-22页
     ·OTFT基本结构第22-23页
   ·OTFT的电学特性第23-26页
     ·载流子迁移率(field effect mobility)第23-24页
     ·阈值电压(threshold voltage)第24-25页
     ·亚阈值摆幅(Subthreshold Slope)第25页
     ·开关比(I_(ON)/I_(OFF))第25页
     ·漏电流(Leakage Currents)第25页
     ·接触电阻(Contact Resistance)第25-26页
   ·OTFT有源层与绝缘层材料第26-31页
     ·有机半导体第26-28页
     ·绝缘层材料第28-31页
       ·无机绝缘材料第29-30页
       ·聚合物绝缘材料第30-31页
   ·喷墨打印技术背景第31-32页
   ·近年来不同方式沉积PVP绝缘层的研究第32-33页
3 喷墨打印制备PVP绝缘膜研究第33-47页
   ·实验材料第33页
   ·实验仪器第33-37页
     ·喷墨打印机(Fujifilm DMP-3000)第33-34页
     ·真空蒸镀系统第34页
     ·LCR测试仪(Hioki 3532-50)第34-35页
     ·半导体性能测试仪(LCD M8700)第35页
     ·α-step膜厚测试仪&扫描电子显微镜SEM(Hitachi S4000)第35-36页
     ·其他一些仪器第36-37页
       ·紫外臭氧清洗机(Novascan PSD RYO SERIES)第36页
       ·粘度计(Cambridge Viscosity VICOLAB4000)第36-37页
   ·实验内容第37-47页
     ·墨水调制第37-38页
     ·打印机参数调整第38-40页
     ·基板准备第40页
     ·点阵打印第40-42页
     ·PVP在阵列上的打印第42-46页
       ·阵列上不同点间距的打印第42-44页
       ·阵列上不同层的打印第44-46页
     ·PVP在ITO上的打印第46-47页
4 PVP喷墨打印实验结果与分析第47-73页
   ·成膜情况——咖啡环现象的产生及消除第47-49页
   ·膜厚测试第49-52页
     ·多层PVP绝缘层打印的膜厚测试第49页
     ·不同点间距条件下PVP绝缘层的膜厚测试第49-52页
   ·电容特性第52-61页
     ·背板上的电容测试第52-53页
     ·ITO玻璃基板上的电容测试第53-60页
       ·多层PVP薄膜的电容特性第54-56页
       ·不同点间距条件下PVP薄膜的电容特性第56-60页
     ·介电常数分析第60-61页
   ·漏电特性第61-73页
     ·层数对漏电流的影响第61-67页
     ·点间距对漏电流的影响第67-71页
     ·浓度对漏电流的影响第71-73页
5 结论第73-75页
参考文献第75-81页
作者简历第81-85页
学位论文数据集第85页

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