首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--其他材料论文

分压控制下的高阻Cd0.9Zn0.1Te晶体生长及其热处理研究

摘要第1-10页
Abstract第10-16页
第1章 前言第16-34页
 1.1 引言第16页
 1.2 Cd_(1-x)Zn_xTe材料的应用前景第16-21页
  1.2.1 半导体探测器对材料的要求第17-19页
  1.2.2 Cd_(1-x)Zn_xTe晶体的晶体特性第19-21页
 1.3 Cd_(1-x)Zn_xTe晶体生长方法简介第21-25页
  1.3.1 从熔体中生长第21-24页
  1.3.2 从溶液中生长第24页
  1.3.3 气相生长法第24-25页
 1.4 Cd_(1-x)Zn_xTe晶体生长的最新研究进展第25-27页
 1.5 目前存在的困难和需解决的问题第27-29页
  1.5.1 材料提纯第27页
  1.5.2 工艺参数优化第27-28页
  1.5.3 分压控制第28页
  1.5.4 掺杂技术第28-29页
  1.5.5 热处理研究第29页
 1.6 本文主要研究内容第29-30页
 本章参考文献第30-34页
第2章 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体生长的有限元模拟第34-53页
 2.1 引言第34页
 2.2 有限元法简介第34-36页
 2.3 ANSYS模拟晶体生长的过程第36-42页
  2.3.1 晶体生长模型描述第36-38页
  2.3.2 模拟过程所用的主要方程第38页
  2.3.3 相变模型第38-39页
  2.2.4 炉温分布函数及其它参数第39-42页
 2.4 结果与讨论分析第42-50页
  2.4.1 模拟结果与讨论第42-48页
  2.4.2 实验结果与分析第48-50页
 2.5 本章小结第50-51页
 本章参考文献第51-53页
第3章 Cd_(1-x)Zn_xTe和Cd_(1-x)Zn_x熔体平衡蒸汽压的热力学研究第53-63页
 3.1 引言第53页
 3.2 Cd_(1-x)Zn_xTe熔体平衡蒸汽压估算第53-58页
 3.3 Cd_(1-x)Zn_x熔体平衡蒸汽压估算第58-61页
 3.4 本章小结第61-62页
 本章参考文献第62-63页
第4章 分压控制下的Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体生长及其性能表征第63-80页
 4.1 引言第63页
 4.2 合成及提纯第63-67页
  4.2.1 CdTe和ZnTe多晶料的合成第63-65页
  4.2.2 CdTe及ZnTe合成材料的气相输运提纯第65-67页
 4.3 分压控制下的Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体生长第67-69页
  4.3.1 晶体生长过程第67-68页
  4.3.2 Cd_(1-x)Zn_xTe晶体生长过程温度及分压控制过程参数的选择第68-69页
 4.4 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体的性能表征第69-78页
  4.4.1 Cd_(1-x)Zn_xTe晶体的完整性和结晶质量第69-71页
  4.4.2 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体组成分析第71-73页
  4.4.3 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体电学性质第73-75页
  4.4.4 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体光学性质第75-76页
  4.4.5 晶体中的位错密度第76-78页
 4.5 本章小结第78页
 本章参考文献第78-80页
第5章 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体在Cd、Zn气氛下以及In气氛下的热处理研究第80-100页
 5.1 引言第80页
 5.2 理论基础第80-83页
  5.2.1 高温CdTe晶体相图的精细结构及退火温度的上限第81页
  5.2.2 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体平衡蒸汽压的确定和控制第81-83页
 5.3 在Cd、Zn气氛下对Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶片的热处理研究第83-91页
  5.3.1 实验第83-84页
  5.3.2 在Cd、Zn气氛下热处理对Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te高阻晶片性能的影响第84-87页
  5.3.3 在Cd、Zn气氛下热处理对Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te低阻晶片性能的影响第87-91页
 5.4 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体的掺In扩散热处理第91-98页
  5.4.1 实验过程第91-93页
  5.4.2 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体掺In热处理后的电学性能变化第93-97页
  5.4.3 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体掺In热处理后其它性能的变化第97-98页
 5.5 本章小结第98页
 本章参考文献第98-100页
第6章 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体热处理过程中扩散行为研究第100-117页
 6.1 引言第100页
 6.2 热处理过程中Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体电阻率和导电类型变化的模型第100-106页
  6.2.1 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体热处理过程中的扩散机制第100-103页
  6.2.2 在In气氛热处理过程的电阻率和导电类型变化模型第103-106页
 6.3 In在Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体中的扩散系数以及激活能的估算第106-111页
 6.4 Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶片热处理后电阻率和导电类型变化的分析第111-115页
 6.5 本章小结第115-116页
 本章参考文献第116-117页
第7章 主要结论第117-120页
攻读博士学位期间发表的论文第120-121页
致谢第121页

论文共121页,点击 下载论文
上一篇:EVL-14/PDS-5和SCC-3是线虫有丝分裂和减数分裂必需的姐妹染色单体粘连蛋白
下一篇:极低频脉冲电场刺激对原代培养神经细胞的生化和生理功能的影响