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碳糊修饰电极的研制及其吸附伏安法测定痕量锑的研究

第一章 文献综述第1-27页
   ·碳糊电极研究进展第9-17页
     ·碳糊电极第9-10页
     ·化学修饰碳糊电极第10-13页
     ·CMCPE在无机分析中的应用第13-14页
     ·CMCPE在活体、有机分析及药物分析中的应用第14-17页
   ·吸附伏安法研究现状第17-26页
     ·概述第17页
     ·吸附伏安法的分类第17-18页
     ·吸附伏安法的特点第18页
     ·吸附伏安法的基本理论第18-19页
     ·影响峰电流的因素第19-20页
     ·体系吸附性的研究第20-22页
     ·实验方法研究第22-23页
     ·应用第23-26页
   ·本文研究意义第26-27页
第二章 碳糊修饰电极的研制第27-34页
   ·原料、主要试剂及仪器第27页
   ·实验原理第27-28页
   ·研制方法第28页
     ·光谱纯石墨粉的研制第28页
     ·CMCPE的研制第28页
   ·影响因素试验第28-32页
     ·石墨粉粒径第28-29页
     ·玻璃管长度第29-30页
     ·粘合剂选择第30-31页
     ·修饰剂的种类及其比例确定第31-32页
   ·电极的活化第32-33页
   ·本章小结第33-34页
第三章 CMCPE吸附伏安法测痕量锑的研究第34-52页
   ·主要试剂及仪器第34页
   ·实验原理第34-35页
   ·实验方法第35页
   ·结果与讨论第35-43页
     ·BPR修饰碳糊电极对Sb(Ⅲ)的响应第35-36页
     ·富集万式的选择第36页
     ·pH值及富集介质的选择第36-39页
     ·富集电位及时间第39-40页
     ·溶出介质选择第40-41页
     ·还原电位及还原时间第41-42页
     ·CuCl含量对峰电流的影响第42-43页
   ·电极重复性试验第43页
   ·Sb(Ⅲ)浓度与峰电流的关系及检出限第43-44页
   ·机理研究第44-50页
     ·电活性络合物组成的测定第44-45页
     ·碳糊修饰电极上的循环伏安特性第45-47页
     ·电子转移数的确定第47-48页
     ·质子转移数的确定第48-49页
     ·富集和溶出机理探讨第49-50页
   ·干扰离子试验第50-51页
   ·本章小结第51-52页
第四章 CMCPE吸附伏安法的应用第52-59页
   ·CMCPE吸附伏安法测定锌电解液痕量锑第52-57页
     ·理论分析第52-53页
     ·实验部分第53-54页
     ·测定误差的消除措施第54-55页
     ·标准加入定容计算法及其特点第55-56页
     ·试样分析第56-57页
     ·分析方法的特点和性能指标第57页
   ·CMCPE吸附伏安法测定猪肝、猪肾中痕量锑第57-59页
     ·主要试剂与仪器第57页
     ·样品预处理及制备第57页
     ·样品分析第57-58页
     ·分析方法特点第58-59页
第五章 结论第59-61页
参考文献第61-68页
致谢第68-69页
攻读学位期间主要的研究成果第69页

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