碳糊修饰电极的研制及其吸附伏安法测定痕量锑的研究
第一章 文献综述 | 第1-27页 |
·碳糊电极研究进展 | 第9-17页 |
·碳糊电极 | 第9-10页 |
·化学修饰碳糊电极 | 第10-13页 |
·CMCPE在无机分析中的应用 | 第13-14页 |
·CMCPE在活体、有机分析及药物分析中的应用 | 第14-17页 |
·吸附伏安法研究现状 | 第17-26页 |
·概述 | 第17页 |
·吸附伏安法的分类 | 第17-18页 |
·吸附伏安法的特点 | 第18页 |
·吸附伏安法的基本理论 | 第18-19页 |
·影响峰电流的因素 | 第19-20页 |
·体系吸附性的研究 | 第20-22页 |
·实验方法研究 | 第22-23页 |
·应用 | 第23-26页 |
·本文研究意义 | 第26-27页 |
第二章 碳糊修饰电极的研制 | 第27-34页 |
·原料、主要试剂及仪器 | 第27页 |
·实验原理 | 第27-28页 |
·研制方法 | 第28页 |
·光谱纯石墨粉的研制 | 第28页 |
·CMCPE的研制 | 第28页 |
·影响因素试验 | 第28-32页 |
·石墨粉粒径 | 第28-29页 |
·玻璃管长度 | 第29-30页 |
·粘合剂选择 | 第30-31页 |
·修饰剂的种类及其比例确定 | 第31-32页 |
·电极的活化 | 第32-33页 |
·本章小结 | 第33-34页 |
第三章 CMCPE吸附伏安法测痕量锑的研究 | 第34-52页 |
·主要试剂及仪器 | 第34页 |
·实验原理 | 第34-35页 |
·实验方法 | 第35页 |
·结果与讨论 | 第35-43页 |
·BPR修饰碳糊电极对Sb(Ⅲ)的响应 | 第35-36页 |
·富集万式的选择 | 第36页 |
·pH值及富集介质的选择 | 第36-39页 |
·富集电位及时间 | 第39-40页 |
·溶出介质选择 | 第40-41页 |
·还原电位及还原时间 | 第41-42页 |
·CuCl含量对峰电流的影响 | 第42-43页 |
·电极重复性试验 | 第43页 |
·Sb(Ⅲ)浓度与峰电流的关系及检出限 | 第43-44页 |
·机理研究 | 第44-50页 |
·电活性络合物组成的测定 | 第44-45页 |
·碳糊修饰电极上的循环伏安特性 | 第45-47页 |
·电子转移数的确定 | 第47-48页 |
·质子转移数的确定 | 第48-49页 |
·富集和溶出机理探讨 | 第49-50页 |
·干扰离子试验 | 第50-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
第四章 CMCPE吸附伏安法的应用 | 第52-59页 |
·CMCPE吸附伏安法测定锌电解液痕量锑 | 第52-57页 |
·理论分析 | 第52-53页 |
·实验部分 | 第53-54页 |
·测定误差的消除措施 | 第54-55页 |
·标准加入定容计算法及其特点 | 第55-56页 |
·试样分析 | 第56-57页 |
·分析方法的特点和性能指标 | 第57页 |
·CMCPE吸附伏安法测定猪肝、猪肾中痕量锑 | 第57-59页 |
·主要试剂与仪器 | 第57页 |
·样品预处理及制备 | 第57页 |
·样品分析 | 第57-58页 |
·分析方法特点 | 第58-59页 |
第五章 结论 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
攻读学位期间主要的研究成果 | 第69页 |