数字T/R组件收发前端的设计与研究
摘要 | 第1-4页 |
英文摘要 | 第4-7页 |
1 绪论 | 第7-10页 |
·本课题的研究背景和意义 | 第7-8页 |
·国内外研究现状 | 第8-9页 |
·本论文的主要工作 | 第9-10页 |
2 理论基础与总体思路 | 第10-20页 |
·数字T/R组件的组成和工作原理 | 第10-11页 |
·MMIC技术和MCM技术 | 第11-12页 |
·金丝键合互连对微波传输特性的影响 | 第12-14页 |
·总体思路 | 第14-20页 |
·总体框架设计 | 第14-16页 |
·参数分析 | 第16-20页 |
3 限幅低噪放组件的设计及实现 | 第20-34页 |
·指标要求 | 第20页 |
·方案设计和仿真 | 第20-24页 |
·方案设计 | 第20-21页 |
·器件选择 | 第21-22页 |
·S参数仿真 | 第22-24页 |
·电源控制电路的设计 | 第24页 |
·芯片组装及实物测试 | 第24-32页 |
·芯片组装 | 第24-25页 |
·实物测试 | 第25-32页 |
·测试结果分析 | 第32页 |
·本章小结 | 第32-34页 |
4 开关滤波功放组件的设计及实现 | 第34-55页 |
·指标要求 | 第34页 |
·方案设计和仿真 | 第34-39页 |
·方案设计 | 第34-36页 |
·器件选择 | 第36-37页 |
·指标验算 | 第37页 |
·S参数仿真 | 第37-39页 |
·电源控制电路和版图的设计及实现 | 第39-45页 |
·上电保护电路的设计 | 第39-42页 |
·含保护功能的第二级功放供电电路的设计 | 第42-43页 |
·电源控制电路和版图的实现 | 第43-45页 |
·芯片组装及实物测试 | 第45-54页 |
·芯片组装 | 第45-46页 |
·实物测试 | 第46-53页 |
·测试结果分析 | 第53-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
5 总结与展望 | 第55-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-59页 |