机载电子设备机箱的热场分析与仿真技术研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-7页
第一章 绪论	第7-13页
·课题的背景及意义	第7-8页
·电子设备热仿真发展概况与发展趋势	第8-10页
·本文的主要工作及章节安排	第10-13页
第二章 热分析理论及求解方法研究	第13-23页
·引言	第13页
·热分析理论基础	第13-16页
·有限容积法求解温度场	第16-20页
·热分析算例	第20-22页
·小结	第22-23页
第三章 机载电子设备热仿真关键技术	第23-37页
·引言	第23页
·复杂CAD模型导入ICEPAK软件技术	第23-27页
·风冷冷板热仿真等效处理方法	第27-33页
·机箱插件结构及元器件热源的建模	第33-35页
·小结	第35-37页
第四章 CAD/CAE集成热仿真建模	第37-51页
·引言	第37页
·CAD/CAE集成热分析模块总体设计	第37-39页
·结构CAD模型的热分析简化	第39-41页
·分析模型的转换	第41-45页
·模型信息导入热分析软件ICEPAK	第45-49页
·小结	第49-51页
第五章 机载机箱热分析模块应用	第51-71页
·引言	第51页
·液冷电源模块热仿真分析	第51-59页
·机载机箱热仿真分析	第59-69页
·小结	第69-71页
第六章 总结与展望	第71-73页
·总结	第71-72页
·展望	第72-73页
致谢	第73-75页
参考文献	第75-78页
研究成果	第78-79页