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ITER校正场BCC线圈盒焊接成形机理及变形控制

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号表第13-21页
第1章 绪论第21-36页
    1.1 研究背景及意义第21-23页
    1.2 国内外研究现状第23-35页
        1.2.1 奥氏体不锈钢焊接接头热处理工艺研究现状第23-26页
        1.2.2 厚板高功率激光深熔焊接的研究现状第26-33页
        1.2.3 焊接数值模拟的研究现状第33-35页
    1.3 主要研究内容第35-36页
第2章 试验条件与方法第36-46页
    2.1 试验材料与设备第36-38页
    2.2 焊接方案第38-40页
    2.3 试验方法第40-45页
        2.3.1 热处理工艺试验第40-41页
        2.3.2 激光深熔焊过程观察第41页
        2.3.3 接头显微组织和力学性能分析第41-43页
        2.3.4 接头腐蚀性能分析第43-44页
        2.3.5 BCC线圈盒封焊接头数值模拟及疲劳寿命分析第44-45页
    2.4 本章小结第45-46页
第3章 校正场线圈盒子段TIG拼焊接头组织和性能研究第46-66页
    3.1 热处理温度对接头显微组织和力学性能的影响第46-52页
        3.1.1 不同热处理温度对接头显微组织的影响第46-49页
        3.1.2 不同热处理温度对接头力学性能的影响第49-52页
    3.2 线圈盒拼焊接头显微组织和力学性能第52-59页
        3.2.1 线圈盒拼焊接头显微组织分析第52-53页
        3.2.2 线圈盒拼焊接头力学性能分析第53-59页
    3.3 线圈盒拼焊接头腐蚀性能第59-65页
        3.3.1 线圈盒拼焊接头电化学腐蚀性能评估第59-62页
        3.3.2 线圈盒拼焊接头ASTM A262法腐蚀性能评估第62-65页
    3.4 本章小结第65-66页
第4章 厚板不锈钢激光深熔焊小孔、熔池动态特性及缺陷产生机理第66-79页
    4.1 激光深熔焊焊缝动态成形特征观察系统的搭建第66-68页
    4.2 激光深熔焊接小孔动态过程及熔池流动行为第68-74页
        4.2.1 小孔形成动态过程第68页
        4.2.2 焊接过程中小孔动态行为观测分析及气孔、飞溅形成机理第68-74页
    4.3 激光深熔焊焊缝成形机理第74-78页
    4.4 本章小结第78-79页
第5章 校正场线圈盒激光焊接头显微组织和力学性能研究第79-94页
    5.1 激光焊接头显微组织分析第79-83页
    5.2 激光焊接头力学性能分析第83-86页
        5.2.1 焊接接头拉伸性能第83-84页
        5.2.2 焊接接头冲击性能第84-85页
        5.2.3 焊接接头断裂韧性第85-86页
    5.3 焊缝低温断裂机理分析第86-93页
    5.4 本章小结第93-94页
第6章 校正场线圈盒原型件封焊变形控制及寿命评估第94-116页
    6.1 热源模型的建立第94-102页
        6.1.1 热源模型的选择第94-96页
        6.1.2 材料属性第96-97页
        6.1.3 线圈盒有限元模型介绍第97-98页
        6.1.4 边界条件第98-99页
        6.1.5 激光焊热源的调整第99-101页
        6.1.6 TIG焊热源的调整第101-102页
    6.2 BCC线圈盒焊接及变形控制第102-112页
        6.2.1 BCC线圈盒变形控制第102-108页
        6.2.2 BCC线圈盒焊接第108-112页
    6.3 BCC线圈盒封焊接头寿命评估第112-115页
    6.4 本章小结第115-116页
第7章 全文总结第116-120页
    7.1 研究工作总结第116-118页
    7.2 本文主要创新点第118页
    7.3 未来工作展望第118-120页
参考文献第120-130页
致谢第130-131页
在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果第131-132页

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