| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第11-13页 |
| 1.2 柔性显示器基板的发展现状 | 第13-16页 |
| 1.3 PI薄膜的研究现状 | 第16-19页 |
| 1.4 本文研究方法 | 第19-20页 |
| 第2章 含氟透明PI薄膜的制备 | 第20-38页 |
| 2.1 透明PI薄膜的制备 | 第21-24页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第22-23页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第23页 |
| 2.1.3 实验步骤 | 第23-24页 |
| 2.1.4 薄膜的测试 | 第24页 |
| 2.2 反应条件对PAA黏度的影响 | 第24-27页 |
| 2.2.1 反应温度对PAA黏度的影响 | 第25-26页 |
| 2.2.2 反应时间对PAA黏度的影响 | 第26-27页 |
| 2.3 PAA的脱水环化 | 第27-28页 |
| 2.3.1 热亚胺化制备PI薄膜 | 第27-28页 |
| 2.3.2 化学亚胺化制备PI薄膜 | 第28页 |
| 2.4 薄膜性能分析 | 第28-36页 |
| 2.4.1 红外吸收光谱 | 第28-29页 |
| 2.4.2 热性能 | 第29-31页 |
| 2.4.3 溶解性 | 第31-32页 |
| 2.4.4 介电性能 | 第32-33页 |
| 2.4.5 力学性能 | 第33-34页 |
| 2.4.6 透光性 | 第34-35页 |
| 2.4.7 尺寸稳定性 | 第35-36页 |
| 2.5 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 引入PMDA共聚对PI薄膜性能的影响 | 第38-52页 |
| 3.1 填料改性降低PI薄膜热收缩的尝试 | 第38-39页 |
| 3.2 共聚改性降低PI薄膜的热收缩的尝试 | 第39-43页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第40页 |
| 3.2.2 PMDA/TFMB型PI薄膜的制备 | 第40-42页 |
| 3.2.3 PMDA/6FDA/TFMB型共聚PI薄膜的制备 | 第42-43页 |
| 3.3 薄膜性能分析 | 第43-51页 |
| 3.3.1 红外吸收光谱 | 第43-44页 |
| 3.3.2 引入PMDA共聚对PAA黏度的影响 | 第44-45页 |
| 3.3.3 热性能 | 第45-46页 |
| 3.3.4 介电性能 | 第46-47页 |
| 3.3.5 光学性能 | 第47-49页 |
| 3.3.6 力学性能 | 第49-50页 |
| 3.3.7 尺寸稳定性 | 第50-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 引入BPDA共聚对薄膜性能的影响 | 第52-64页 |
| 4.1 单体的选择 | 第52-53页 |
| 4.2 主要原料 | 第53页 |
| 4.3 实验步骤 | 第53-54页 |
| 4.4 BTDA/6FDA/TFMB型薄膜 | 第54-55页 |
| 4.5 BPDA/6FDA/TFMB型PI薄膜 | 第55页 |
| 4.6 薄膜性能分析 | 第55-62页 |
| 4.6.1 引入BPDA共聚对PAA黏度的影响 | 第55-56页 |
| 4.6.2 红外吸收光谱 | 第56页 |
| 4.6.3 介电性能 | 第56-57页 |
| 4.6.4 热性能 | 第57-59页 |
| 4.6.5 光学性能 | 第59-61页 |
| 4.6.6 力学性能 | 第61页 |
| 4.6.7 尺寸稳定性 | 第61-62页 |
| 4.7 本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73页 |