摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
第1章 绪论 | 第13-27页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第13-14页 |
1.2 Cu/Al异种金属的焊接性特点 | 第14-15页 |
1.3 Cu/Al异种金属连接的研究进展 | 第15-22页 |
1.3.1 激光焊 | 第15-17页 |
1.3.2 TIG焊 | 第17-18页 |
1.3.3 搅拌摩擦焊 | 第18-19页 |
1.3.4 钎焊 | 第19-20页 |
1.3.5 超声波焊接 | 第20-22页 |
1.4 超声波焊接主要影响因素 | 第22-24页 |
1.4.1 焊接能量 | 第22-23页 |
1.4.2 振幅 | 第23页 |
1.4.3 焊接静压力 | 第23-24页 |
1.4.4 中间层 | 第24页 |
1.5 课题主要研究内容 | 第24-27页 |
第2章 试验材料、设备及方法 | 第27-33页 |
2.1 试验材料 | 第27-28页 |
2.2 试验设备及方法 | 第28-33页 |
2.2.1 超声波焊接设备 | 第28-29页 |
2.2.2 工件的表面预处理及焊接 | 第29-30页 |
2.2.3 热循环曲线测试 | 第30页 |
2.2.4 焊后热处理 | 第30-31页 |
2.2.5 表面改性 | 第31页 |
2.2.6 接头的界面成形及组织分析 | 第31-32页 |
2.2.7 接头力学性能测试 | 第32-33页 |
第3章 焊接参数对接头界面成形、组织及力学性能的影响 | 第33-59页 |
3.1 焊接能量 | 第33-49页 |
3.1.1 焊接能量对热循环的影响 | 第33-34页 |
3.1.2 焊接能量对接头界面成形的影响 | 第34-38页 |
3.1.3 焊接能量对接头微观组织的影响 | 第38-42页 |
3.1.4 焊接能量对晶粒尺寸及形貌的影响 | 第42-46页 |
3.1.5 焊接能量对接头剪切性能的影响 | 第46-49页 |
3.1.6 焊接能量对接头显微硬度的影响 | 第49页 |
3.2 振幅 | 第49-52页 |
3.2.1 振幅对热循环的影响 | 第50-51页 |
3.2.2 振幅对接头界面成形的影响 | 第51-52页 |
3.2.3 振幅对接头剪切性能的影响 | 第52页 |
3.3 焊接静压力 | 第52-56页 |
3.3.1 焊接静压力对热循环的影响 | 第52-53页 |
3.3.2 焊接静压力对接头界面成形的影响 | 第53-55页 |
3.3.3 焊接静压力对接头剪切性能的影响 | 第55-56页 |
3.4 本章小结 | 第56-59页 |
第4章 焊后热处理对接头组织与力学性能的影响 | 第59-71页 |
4.1 热处理温度对接头界面成形及微观组织的影响 | 第59-64页 |
4.2 热处理对接头晶粒尺寸及形貌的影响 | 第64-66页 |
4.3 热处理温度对接头力学性能的影响 | 第66-67页 |
4.3.1 热处理温度对接头剪切性能的影响 | 第66页 |
4.3.2 热处理温度对接头显微硬度的影响 | 第66-67页 |
4.4 断口分析 | 第67-69页 |
4.5 本章小结 | 第69-71页 |
第5章 表面改性对接头组织与力学性能的影响 | 第71-95页 |
5.1 电火花表面改性 | 第71-76页 |
5.1.1 电火花表面改性对界面成形及微观组织的影响 | 第71-74页 |
5.1.2 电火花表面改性对接头力学性能的影响 | 第74-76页 |
5.1.3 电火花表面改性后接头断口分析 | 第76页 |
5.2 Zn-15Al-4Sn-2Mg-1Bi合金表面改性 | 第76-84页 |
5.2.1 ZASMB合金表面改性 | 第77-79页 |
5.2.2 ZASMB合金表面改性对接头界面组织的影响 | 第79-82页 |
5.2.3 ZASMB合金表面改性对力学性能的影响 | 第82-83页 |
5.2.4 ZASMB合金表面改性后接头断口分析 | 第83-84页 |
5.3 Zn-5Sn-3Cu-1Bi合金表面改性 | 第84-92页 |
5.3.1 ZSCB合金表面改性 | 第85-86页 |
5.3.2 ZSCB合金表面改性对接头界面组织的影响 | 第86-89页 |
5.3.3 ZSCB合金表面改性对接头力学性能的影响 | 第89-91页 |
5.3.4 ZSCB合金表面改性后接头断口分析 | 第91-92页 |
5.4 本章小结 | 第92-95页 |
第6章 结论 | 第95-97页 |
参考文献 | 第97-105页 |
攻读硕士学位期间取得的科研及其它成果 | 第105-107页 |
致谢 | 第107页 |