| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-27页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 涂层材料 | 第10-13页 |
| 1.2.1 硬质涂层的定义和种类 | 第11页 |
| 1.2.2 硬质涂层的发展现状 | 第11-13页 |
| 1.2.3 硬质涂层存在的不足 | 第13页 |
| 1.3 涂层表面技术 | 第13-19页 |
| 1.3.1 化学气相沉积 | 第14页 |
| 1.3.2 物理气相沉积 | 第14-15页 |
| 1.3.3 溅射沉积 | 第15-17页 |
| 1.3.4 离子镀沉积 | 第17-19页 |
| 1.4 磁控溅射离子镀 | 第19-21页 |
| 1.4.1 磁控溅射沉积技术 | 第19-20页 |
| 1.4.2 磁控溅射离子镀 | 第20-21页 |
| 1.5 AlTiN涂层 | 第21-25页 |
| 1.5.1 AlTiN涂层的简单概述 | 第21-24页 |
| 1.5.2 AlTiN涂层的制备方法 | 第24-25页 |
| 1.5.3 AlTiN涂层的发展现状 | 第25页 |
| 1.6 本课题的研究意义,内容及技术路线 | 第25-27页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第25-26页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第26页 |
| 1.6.3 研究技术路线 | 第26-27页 |
| 2 实验原理及方法 | 第27-36页 |
| 2.1 实验材料 | 第27页 |
| 2.2 实验设备 | 第27-28页 |
| 2.3 (Al、Ti)N涂层制备工艺流程 | 第28-29页 |
| 2.4 物相分析 | 第29-33页 |
| 2.4.1 扫描电镜及断口形貌 | 第29-30页 |
| 2.4.2 能量色散X射线谱仪(EDS)分析 | 第30-31页 |
| 2.4.3 XRD射线分析 | 第31-33页 |
| 2.5 力学性能检测 | 第33-35页 |
| 2.5.1 涂层膜基结合力测定 | 第33-34页 |
| 2.5.2 涂层显微硬度测定 | 第34-35页 |
| 2.5.3 涂层厚度测定 | 第35页 |
| 2.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 3 磁控溅射离子镀AlTiN涂层工艺研究 | 第36-54页 |
| 3.1 实验参数设计存在的问题 | 第36页 |
| 3.2 磁控溅射离子镀AlTiN涂层工艺的优化 | 第36-37页 |
| 3.3 (Al、Ti)N涂层显微硬度测试结果分析 | 第37-39页 |
| 3.4 各工艺参数对AlTiN涂层硬度的影响 | 第39-43页 |
| 3.4.1 靶电流对AlTiN涂层硬度的影响 | 第39-41页 |
| 3.4.2 偏压对AlTiN涂层硬度的影响 | 第41-42页 |
| 3.4.3 沉积时间对AlTiN涂层硬度的影响 | 第42-43页 |
| 3.5 (Al、Ti)N涂层结合强度测试结果分析 | 第43-48页 |
| 3.5.1 靶电流对(Al、Ti)N涂层膜基结合力的影响 | 第45-46页 |
| 3.5.2 偏压对(Al、Ti)N涂层膜基结合力的影响 | 第46-47页 |
| 3.5.3 沉积时间对(Al、Ti)N涂层膜基结合力的影响 | 第47-48页 |
| 3.6 各工艺参数对(Al、Ti)N涂层厚度及沉积速率的影响 | 第48-52页 |
| 3.6.1 靶电流对(Al、Ti)N涂层沉积速率的影响 | 第50-51页 |
| 3.6.2 偏压对(Al、Ti)N涂层沉积速率的影响 | 第51页 |
| 3.6.3 沉积时间对(Al、Ti)N涂层沉积速率的影响 | 第51-52页 |
| 3.7 本章小结 | 第52-54页 |
| 4 (Al、Ti)N涂层形貌及物相测试结果分析 | 第54-66页 |
| 4.1 (Al、Ti)N涂层断口形貌分析 | 第54-55页 |
| 4.2 (Al、Ti)N涂层表面形貌分析 | 第55-58页 |
| 4.3 (Al、Ti)N涂层能谱分析 | 第58-61页 |
| 4.4 (Al、Ti)N涂层XRD物相结构分析 | 第61-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文及科研成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
