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基于机器视觉的开发板表面缺陷检测技术研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 课题研究的背景及意义第9-10页
    1.2 机器视觉技术第10-13页
        1.2.1 国外研究现状第10-12页
        1.2.2 国内研究现状第12-13页
    1.3 本文主要研究内容及章节安排第13-15页
第二章 缺陷检测系统总体方案设计第15-23页
    2.1 系统总体框架第15-16页
    2.2 系统设计难点第16页
    2.3 主要硬件结构设计第16-19页
        2.3.1 工业相机选择第16-17页
        2.3.2 镜头选择第17-18页
        2.3.3 光源系统的设计第18-19页
    2.4 软件总体设计第19-21页
        2.4.1 软件结构第19-20页
        2.4.2 开发平台简介第20-21页
    2.5 本章小结第21-23页
第三章 开发板图像校正与预处理方法第23-37页
    3.1 图像校正第23-28页
        3.1.1 相机成像模型第23-27页
        3.1.2 图像校正实验第27-28页
    3.2 图像预处理第28-35页
        3.2.1 灰度变换第28-29页
        3.2.2 图像增强第29-31页
        3.2.3 图像去噪第31-34页
        3.2.4 数学形态学第34-35页
    3.3 本章小结第35-37页
第四章 开发板缺陷识别方法研究第37-49页
    4.1 图像匹配算法与部件缺失检测第37-44页
        4.1.1 基于特征的图像匹配第37-39页
        4.1.2 基于灰度的图像匹配第39-40页
        4.1.3 基于NIVision的模板匹配算法第40-42页
        4.1.4 改进的模板匹配算法第42-44页
    4.2 芯片焊接缺陷检测第44-47页
        4.2.1 图像分割第45-46页
        4.2.2 特征提取第46-47页
    4.3 本章小结第47-49页
第五章 缺陷检测系统实现第49-57页
    5.1 各模块设计过程第49-53页
        5.1.1 图像采集模块第49-50页
        5.1.2 部件缺失检测模块第50-51页
        5.1.3 芯片焊接缺陷检测模块第51-52页
        5.1.4 数据库接口设计第52-53页
    5.2 缺陷检测实验第53-55页
    5.3 本章小结第55-57页
第六章 总结与展望第57-59页
    6.1 研究总结第57-58页
    6.2 研究展望第58-59页
参考文献第59-63页
攻读硕士学位期间所获得的研究成果第63-65页
致谢第65-66页

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