| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 图表清单 | 第10-12页 |
| 注释表 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-28页 |
| 1.1 高导热型覆铜铝基板的发展现状 | 第13-15页 |
| 1.2 覆铜铝基板绝缘层的研究 | 第15-20页 |
| 1.2.1 导热绝缘高分子复合材料的的导热机理及理论模型 | 第15-19页 |
| 1.2.2 导热绝缘高分子复合材料的研究 | 第19-20页 |
| 1.3 高导热覆铜铝基板成分设计 | 第20-24页 |
| 1.3.1 环氧树脂在高导热绝缘胶膜中的应用 | 第20-21页 |
| 1.3.2 填料选择有助于形成“导热网链” | 第21-23页 |
| 1.3.3 金属基板的表面处理 | 第23页 |
| 1.3.4 其他 | 第23-24页 |
| 1.4 ANSYS 有限元法在绝缘层复合材料研究中的应用 | 第24-26页 |
| 1.4.1 ANSYS 有限元分析软件 | 第24-25页 |
| 1.4.2 ANSYS 导热数值模拟研究进展 | 第25-26页 |
| 1.5 本论文的研究内容 | 第26-28页 |
| 第二章 模拟分析及实验研究方案 | 第28-39页 |
| 2.1 模拟分析方案 | 第28-31页 |
| 2.1.1 双粒度 AlN 颗粒增强环氧树脂基复合材料 ANSYS 建模思路 | 第28-29页 |
| 2.1.2 ANSYS 导热模拟步骤 | 第29-31页 |
| 2.2 实验原料 | 第31-34页 |
| 2.2.1 基体树脂选择 | 第31-32页 |
| 2.2.2 填料选择 | 第32-34页 |
| 2.2.3 其他试剂 | 第34页 |
| 2.3 实验仪器与设备 | 第34-35页 |
| 2.4 研究方案 | 第35-36页 |
| 2.4.1 绝缘胶膜制备实验流程 | 第35-36页 |
| 2.4.2 树脂基导热绝缘胶膜的制备 | 第36页 |
| 2.5 测试与分析 | 第36-39页 |
| 2.5.1 导热绝缘层热性能测试 | 第36-37页 |
| 2.5.2 介电性能和介电损耗测试 | 第37-38页 |
| 2.5.3 其他性能测试 | 第38-39页 |
| 第三章 导热绝缘胶膜成分设计与制备工艺研究 | 第39-52页 |
| 3.1 树脂基体的增韧 | 第39-42页 |
| 3.1.1 CTBN 增韧改性 EP 机理 | 第39-40页 |
| 3.1.2 改性基体的固化工艺确定 | 第40-41页 |
| 3.1.3 CTBN/EP 预聚物结构的 FT-IR 分析 | 第41-42页 |
| 3.1.4 CTBN/EP 预聚固化物断面微观形貌 | 第42页 |
| 3.2 填料的干燥处理及表面改性 | 第42-47页 |
| 3.2.1 偶联剂改性的机理与工艺流程 | 第42-44页 |
| 3.2.2 填料的微观形貌 | 第44-45页 |
| 3.2.3 偶联剂改性前后填料的 XRD 分析 | 第45-46页 |
| 3.2.4 偶联改性前后的填料红外光谱（FT-IR）分析 | 第46-47页 |
| 3.3 环氧树脂基导热绝缘胶膜的制备 | 第47-50页 |
| 3.3.1 各组分的配比 | 第47-49页 |
| 3.3.2 胶膜制备的具体工艺 | 第49-50页 |
| 3.4 环氧树脂基导热绝缘胶膜的宏观形貌分析 | 第50-51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 AlN/EP 导热绝缘复合胶膜热导率数值模拟及性能研究 | 第52-63页 |
| 4.1 双粒度 AlN 颗粒增强环氧树脂基复合材料导热性能数值模拟 | 第52-57页 |
| 4.1.1 填料含量对 AlN/改性 EP 导热绝缘胶膜热导率的影响 | 第52-55页 |
| 4.1.2 填料级配比例对 AlN/改性 EP 导热绝缘胶膜热导率的影响 | 第55-57页 |
| 4.2 AlN 填充对复合绝缘胶膜的介电性能的研究 | 第57-59页 |
| 4.2.1 复合绝缘胶膜介电性能的表征 | 第57页 |
| 4.2.2 AlN 导热粒子对复合绝缘胶膜的介电常数的影响 | 第57-59页 |
| 4.2.3 AlN 导热粒子对复合绝缘胶膜介电损耗的影响 | 第59页 |
| 4.3 AlN 填充对复合绝缘胶膜的热稳定性能的研究 | 第59-60页 |
| 4.4 AlN 填充对复合绝缘胶膜的剥离强度的研究 | 第60-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 BN/EP 导热绝缘复合胶膜性能研究 | 第63-72页 |
| 5.1 BN 填充对复合绝缘胶膜的导热性能的研究 | 第63-67页 |
| 5.1.1 填料含量对 BN/改性 EP 导热绝缘胶膜热导率的影响 | 第63-66页 |
| 5.1.2 填料尺寸对 BN/EP 导热绝缘胶膜热导率的影响 | 第66-67页 |
| 5.2 BN 填充对复合绝缘胶膜的介电常数和介电损耗的研究 | 第67-69页 |
| 5.2.1 BN 导热粒子对复合绝缘胶膜的介电常数 | 第67-68页 |
| 5.2.2 BN 填料对复合绝缘胶膜介电损耗的影响 | 第68-69页 |
| 5.3 BN 填充对复合绝缘胶膜的热稳定性能的研究 | 第69页 |
| 5.4 BN 填充对复合绝缘胶膜的剥离强度的研究 | 第69-71页 |
| 5.5 本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 总结与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 结论 | 第72-73页 |
| 6.2 展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第81页 |
