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环氧树脂基高导热绝缘复合胶膜的研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
图表清单第10-12页
注释表第12-13页
第一章 绪论第13-28页
    1.1 高导热型覆铜铝基板的发展现状第13-15页
    1.2 覆铜铝基板绝缘层的研究第15-20页
        1.2.1 导热绝缘高分子复合材料的的导热机理及理论模型第15-19页
        1.2.2 导热绝缘高分子复合材料的研究第19-20页
    1.3 高导热覆铜铝基板成分设计第20-24页
        1.3.1 环氧树脂在高导热绝缘胶膜中的应用第20-21页
        1.3.2 填料选择有助于形成“导热网链”第21-23页
        1.3.3 金属基板的表面处理第23页
        1.3.4 其他第23-24页
    1.4 ANSYS 有限元法在绝缘层复合材料研究中的应用第24-26页
        1.4.1 ANSYS 有限元分析软件第24-25页
        1.4.2 ANSYS 导热数值模拟研究进展第25-26页
    1.5 本论文的研究内容第26-28页
第二章 模拟分析及实验研究方案第28-39页
    2.1 模拟分析方案第28-31页
        2.1.1 双粒度 AlN 颗粒增强环氧树脂基复合材料 ANSYS 建模思路第28-29页
        2.1.2 ANSYS 导热模拟步骤第29-31页
    2.2 实验原料第31-34页
        2.2.1 基体树脂选择第31-32页
        2.2.2 填料选择第32-34页
        2.2.3 其他试剂第34页
    2.3 实验仪器与设备第34-35页
    2.4 研究方案第35-36页
        2.4.1 绝缘胶膜制备实验流程第35-36页
        2.4.2 树脂基导热绝缘胶膜的制备第36页
    2.5 测试与分析第36-39页
        2.5.1 导热绝缘层热性能测试第36-37页
        2.5.2 介电性能和介电损耗测试第37-38页
        2.5.3 其他性能测试第38-39页
第三章 导热绝缘胶膜成分设计与制备工艺研究第39-52页
    3.1 树脂基体的增韧第39-42页
        3.1.1 CTBN 增韧改性 EP 机理第39-40页
        3.1.2 改性基体的固化工艺确定第40-41页
        3.1.3 CTBN/EP 预聚物结构的 FT-IR 分析第41-42页
        3.1.4 CTBN/EP 预聚固化物断面微观形貌第42页
    3.2 填料的干燥处理及表面改性第42-47页
        3.2.1 偶联剂改性的机理与工艺流程第42-44页
        3.2.2 填料的微观形貌第44-45页
        3.2.3 偶联剂改性前后填料的 XRD 分析第45-46页
        3.2.4 偶联改性前后的填料红外光谱(FT-IR)分析第46-47页
    3.3 环氧树脂基导热绝缘胶膜的制备第47-50页
        3.3.1 各组分的配比第47-49页
        3.3.2 胶膜制备的具体工艺第49-50页
    3.4 环氧树脂基导热绝缘胶膜的宏观形貌分析第50-51页
    3.5 本章小结第51-52页
第四章 AlN/EP 导热绝缘复合胶膜热导率数值模拟及性能研究第52-63页
    4.1 双粒度 AlN 颗粒增强环氧树脂基复合材料导热性能数值模拟第52-57页
        4.1.1 填料含量对 AlN/改性 EP 导热绝缘胶膜热导率的影响第52-55页
        4.1.2 填料级配比例对 AlN/改性 EP 导热绝缘胶膜热导率的影响第55-57页
    4.2 AlN 填充对复合绝缘胶膜的介电性能的研究第57-59页
        4.2.1 复合绝缘胶膜介电性能的表征第57页
        4.2.2 AlN 导热粒子对复合绝缘胶膜的介电常数的影响第57-59页
        4.2.3 AlN 导热粒子对复合绝缘胶膜介电损耗的影响第59页
    4.3 AlN 填充对复合绝缘胶膜的热稳定性能的研究第59-60页
    4.4 AlN 填充对复合绝缘胶膜的剥离强度的研究第60-61页
    4.5 本章小结第61-63页
第五章 BN/EP 导热绝缘复合胶膜性能研究第63-72页
    5.1 BN 填充对复合绝缘胶膜的导热性能的研究第63-67页
        5.1.1 填料含量对 BN/改性 EP 导热绝缘胶膜热导率的影响第63-66页
        5.1.2 填料尺寸对 BN/EP 导热绝缘胶膜热导率的影响第66-67页
    5.2 BN 填充对复合绝缘胶膜的介电常数和介电损耗的研究第67-69页
        5.2.1 BN 导热粒子对复合绝缘胶膜的介电常数第67-68页
        5.2.2 BN 填料对复合绝缘胶膜介电损耗的影响第68-69页
    5.3 BN 填充对复合绝缘胶膜的热稳定性能的研究第69页
    5.4 BN 填充对复合绝缘胶膜的剥离强度的研究第69-71页
    5.5 本章小结第71-72页
第六章 总结与展望第72-74页
    6.1 结论第72-73页
    6.2 展望第73-74页
参考文献第74-80页
致谢第80-81页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第81页

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