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GaAs pHEMT和GaN HEMT的高功率电磁效应及机理研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
符号对照表第14-15页
缩略语对照表第15-19页
第一章 绪论第19-37页
    1.1 研究背景和意义第19-22页
    1.2 国内外研究趋势和现状第22-33页
        1.2.1 国外研究现状第23-30页
        1.2.2 国内研究现状第30-33页
    1.3 论文的研究目的、内容与结构安排第33-37页
        1.3.1 研究目的第33页
        1.3.2 研究方法第33-35页
        1.3.3 主要内容及结构安排第35-37页
第二章 电子系统的电磁损伤效应与机理第37-55页
    2.1 典型的电磁脉冲第38-45页
        2.1.1 核电磁脉冲第38-41页
        2.1.2 UWB电磁脉冲第41-44页
        2.1.3 HPM电磁脉冲第44-45页
    2.2 电子系统电磁脉冲的耦合作用及效应分类第45-48页
        2.2.1 电磁脉冲与电子系统的耦合作用第45-46页
        2.2.2 电子系统的电磁脉冲效应分类第46-48页
    2.3 电磁脉冲防护技术第48-49页
    2.4 半导体器件HPEM效应及失效机理第49-54页
        2.4.2 金属化烧毁第50-51页
        2.4.3 结二次击穿第51-53页
        2.4.4 介质层击穿第53-54页
    2.5 本章小结第54-55页
第三章 AlGaAs/GaAsHEMTHPM损伤效应机理第55-75页
    3.1 AlGaAs/GaAs基本理论第55-57页
    3.2 AlGaAs/GaAs仿真模型构建第57-61页
        3.2.1 Sentaurus-TCAD第57页
        3.2.2 AlGaAs/GaAspHEMT结构模型第57-59页
        3.2.3 数值模型及参数修正第59-61页
    3.3 GaAspHEMT基本特性仿真第61-62页
    3.4 Ku波段GaAspHEMTHPM损伤效应第62-70页
        3.4.1 器件端特性结果分析第65-66页
        3.4.2 温度分布随时间变化第66-68页
        3.4.3 工作状态对HEMT损伤效应的影响第68-70页
    3.5 L波段GaAspHEMTHPM损伤效应第70-73页
        3.5.2 电流密度随时间变化第72-73页
        3.5.3 电场强度随时间的变化第73页
    3.6 本章小结第73-75页
第四章 GaAs低噪声放大器效应实验第75-87页
    4.1 实验方案第75-76页
    4.2 损伤判据第76页
    4.3 实验分析与讨论第76-86页
        4.3.1 Ku波段GaAsHEMTLNA实验研究第76-82页
        4.3.2 L波段GaAsHEMTLNA实验研究第82-86页
    4.4 本章小结第86-87页
第五章 GaNHEMTEMP损伤效应与机理第87-99页
    5.1 GaNHEMT基本结构与特性第87-90页
        5.1.1 GaN材料优势第87-88页
        5.1.2 GaN材料的极化效应第88-89页
        5.1.3 GaNHEMT基本工作原理第89-90页
    5.2 GaN仿真模型构建第90-92页
    5.3 EMP作用下GaNHEMT的损伤机理第92-96页
        5.3.1 电场强度随时间的变化第93-94页
        5.3.2 电流密度随时间的变化第94-95页
        5.3.3 峰值温度随时间的变化第95-96页
    5.4 GaNHEMTEMP损伤的脉宽效应第96-97页
    5.5 本章小结第97-99页
第六章 GaNHEMT耐压机理研究第99-109页
    6.1 AlGaN/GaNHEMT的表面电场第99-101页
    6.2 GaN帽层对表面电场的影响第101-105页
        6.2.1 GaN/AlGaN/GaNHEMT直流特性第102-103页
        6.2.2 GaN/AlGaN/GaNHEMT耐压机理第103-104页
        6.2.3 GaN帽层掺杂浓度对击穿电压的影响第104-105页
    6.3 带有局域P埋层的HEMT结构设计与电场优化第105-107页
    6.4 本章小结第107-109页
第七章 总结与展望第109-113页
    7.1 本文总结第109-110页
    7.2 工作展望第110-113页
参考文献第113-125页
致谢第125-127页
作者简介第127-129页

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