摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第8-14页 |
1.1 连铸机的简单介绍 | 第8页 |
1.2 研究漏钢预报的意义 | 第8-9页 |
1.3 研究漏钢预报的研究现状 | 第9-10页 |
1.4 连铸漏钢的分类 | 第10-12页 |
1.4.1 开浇漏钢的原因 | 第10页 |
1.4.2 正常浇铸过程的漏钢的原因 | 第10-11页 |
1.4.3 粘结性漏钢的形成机理 | 第11-12页 |
1.5 检测漏钢的方法 | 第12-13页 |
1.6 本章小结 | 第13-14页 |
第2章 热电偶的选择及其埋设方式 | 第14-21页 |
2.1 热电偶的构造 | 第14页 |
2.2 热电偶的测温原理 | 第14-15页 |
2.3 热电偶的选择 | 第15-16页 |
2.4 基于热电偶测温的漏钢预报机理 | 第16-17页 |
2.5 热电偶在结晶器上的埋设方式 | 第17-20页 |
2.5.1 断裂口的扩散速度模型 | 第17-18页 |
2.5.2 改进的热电偶埋设模型分析 | 第18-20页 |
2.6 本章小结 | 第20-21页 |
第3章 漏钢预报系统的硬件设计 | 第21-35页 |
3.1 温度采集单元的设计 | 第21-26页 |
3.1.1 K 型热电偶测温的难点 | 第21-22页 |
3.1.2 温度采集单元硬件的设计 | 第22-24页 |
3.1.3 温度采集单元硬件的实物 | 第24页 |
3.1.4 温度采集单元软件的设计 | 第24-26页 |
3.2 TCP/IP 通信单元的设计 | 第26-34页 |
3.2.1 双口 RAM 芯片的 CY7C136 简单介绍 | 第27-28页 |
3.2.2 双口 RAM 电路的设计 | 第28-29页 |
3.2.3 以太网控制芯片 CP2200 介绍 | 第29-31页 |
3.2.4 以太网控制芯片 CP2200 电路设计 | 第31-32页 |
3.2.5 LM2937-3.3 稳压电路的设计 | 第32页 |
3.2.6 TCP/IP 通信单元的硬件实物 | 第32-33页 |
3.2.7 通讯板模块软件的设计 | 第33-34页 |
3.3 本章小结 | 第34-35页 |
第4章 基于神经网络漏钢预报系统的设计 | 第35-51页 |
4.1 神经网络的概念 | 第36页 |
4.2 BP 网络结构 | 第36-37页 |
4.3 BP 算法的原理 | 第37-41页 |
4.3.1 隐含层与输出层的权值修正 | 第38-39页 |
4.3.2 输入层与隐含层的权值修正 | 第39-41页 |
4.4 改进的粒子群优化算法 | 第41-45页 |
4.4.1 粒子群优化算法的数学描述 | 第42-43页 |
4.4.2 粒子群优化算法的基本框架 | 第43页 |
4.4.3 粒子群优化算法的改进 | 第43-44页 |
4.4.4 改进的粒子群优化 BP 神经网络的原理及流程 | 第44-45页 |
4.5 网络模型的建立 | 第45-50页 |
4.5.1 时序网络模型 | 第46-47页 |
4.5.2 组合网络模型 | 第47-48页 |
4.5.3 改进的粒子群优化 BP 神经网络的实验 | 第48-50页 |
4.6 本章小结 | 第50-51页 |
第5章 漏钢预报系统上位机软件的开发 | 第51-56页 |
5.1 系统的开发环境简介 | 第51页 |
5.2 系统的界面的设计 | 第51-55页 |
5.2.1 漏钢预报系统的主界面 | 第51-52页 |
5.2.2 外弧热电偶实际测得的温度曲线 | 第52-53页 |
5.2.3 粘结温度曲线分析 | 第53-54页 |
5.2.4 漏钢温度曲线分析及干扰 | 第54-55页 |
5.3 本章小结 | 第55-56页 |
第6章 总结与展望 | 第56-57页 |
6.1 总结 | 第56页 |
6.2 展望 | 第56-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-61页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第61-62页 |
详细摘要 | 第62-68页 |