基于摩擦诱导选择性刻蚀原理的单晶硅表面大面积疏水织构加工
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-33页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 表面织构及其应用 | 第11-16页 |
| 1.2.1 表面润湿特性 | 第11-13页 |
| 1.2.2 太阳能电池 | 第13-15页 |
| 1.2.3 摩擦学改性 | 第15-16页 |
| 1.2.4 生物材料表面改性 | 第16页 |
| 1.3 表面织构的常见加工方法 | 第16-28页 |
| 1.3.1 光刻加工 | 第17-19页 |
| 1.3.2 电子束曝光加工 | 第19-21页 |
| 1.3.3 聚焦离子束加工 | 第21-22页 |
| 1.3.4 刻蚀加工技术 | 第22-24页 |
| 1.3.5 扫描探针加工技术 | 第24-26页 |
| 1.3.6 其他加工方法 | 第26-28页 |
| 1.4 摩擦诱导选择性刻蚀加工 | 第28-30页 |
| 1.5 本文的研究意义及内容 | 第30-33页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第30-31页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第31-33页 |
| 第二章 实验设备及仪器 | 第33-40页 |
| 2.1 原子力显微镜工作原理 | 第33-34页 |
| 2.2 三维微纳加工设备工作原理 | 第34-37页 |
| 2.3 针尖优化 | 第37-40页 |
| 第三章 新型多针尖的制备 | 第40-47页 |
| 3.1 定位倒模多针尖制备方法 | 第41-43页 |
| 3.2 模具整平式多针尖制作方法 | 第43-46页 |
| 3.3 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 单晶硅表面大面积织构加工 | 第47-57页 |
| 4.1 织构设计 | 第47-49页 |
| 4.2 加工载荷 | 第49-50页 |
| 4.3 刻蚀时间 | 第50-52页 |
| 4.4 实验加工工艺 | 第52-53页 |
| 4.5 织构加工结果 | 第53-56页 |
| 4.6 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 织构化表面的亲/疏水性 | 第57-64页 |
| 5.1 织构间距对织构表面亲疏水性影响 | 第57-59页 |
| 5.2 织构形状对织构表面亲疏水性影响 | 第59-60页 |
| 5.3 摩擦诱导选择性刻蚀表面织构稳定性 | 第60-63页 |
| 5.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第71页 |
