单晶硅超精密切削仿真与实验研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-18页 |
1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9-10页 |
1.2 国内外单晶硅切削加工研究现状及分析 | 第10-16页 |
1.2.1 塑性域切削机理 | 第10页 |
1.2.2 单晶硅切削加工仿真 | 第10-12页 |
1.2.3 单晶硅切削加工实验 | 第12-14页 |
1.2.4 国内外文献综述分析 | 第14-16页 |
1.3 主要研究内容 | 第16-18页 |
第2章 单晶硅纳米压痕实验和脆塑转变条件 | 第18-27页 |
2.1 引言 | 第18页 |
2.2 单晶硅力学性能测试 | 第18-20页 |
2.2.1 纳米压痕仪和试件 | 第18-19页 |
2.2.2 纳米压痕实验结果分析 | 第19-20页 |
2.3 单晶硅塑性域车削条件 | 第20-25页 |
2.3.1 最大未变形切屑厚度 | 第20-22页 |
2.3.2 脆塑转变切削厚度 | 第22-24页 |
2.3.3 最小切削厚度 | 第24-25页 |
2.4 本章小结 | 第25-27页 |
第3章 单晶硅切削过程仿真与分析 | 第27-46页 |
3.1 引言 | 第27页 |
3.2 切削过程有限元模型建立 | 第27-31页 |
3.2.1 材料本构模型 | 第28-30页 |
3.2.2 切削仿真网格划分和边界条件 | 第30页 |
3.2.3 切屑分离准则 | 第30-31页 |
3.3 二维仿真结果分析 | 第31-35页 |
3.3.1 切削厚度对切削过程的影响 | 第31-33页 |
3.3.2 切削速度和刀具前角对切削过程的影响 | 第33-35页 |
3.4 裂纹产生规律研究 | 第35-40页 |
3.4.1 扩展有限元法 | 第35页 |
3.4.2 建立裂纹产生分析模型 | 第35-36页 |
3.4.3 切削初始阶段裂纹产生分析 | 第36-38页 |
3.4.4 切削过程中裂纹产生分析 | 第38-40页 |
3.5 单晶硅切削过程三维仿真 | 第40-44页 |
3.5.1 三维切削仿真建模 | 第40-41页 |
3.5.2 三维塑形域切削仿真结果分析 | 第41-42页 |
3.5.3 变深度切削过程模拟 | 第42-44页 |
3.6 本章小结 | 第44-46页 |
第4章 单晶硅切削加工实验 | 第46-68页 |
4.1 引言 | 第46页 |
4.2 单晶硅切削实验准备工作 | 第46-48页 |
4.2.1 实验设备及检测仪器 | 第46-47页 |
4.2.2 金刚石刀具和单晶硅试件 | 第47-48页 |
4.3 单晶硅飞切试验 | 第48-58页 |
4.3.1 飞切表面模型 | 第48-49页 |
4.3.2 飞切实验条件和方案设计 | 第49-51页 |
4.3.3 飞切实验结果检测 | 第51-54页 |
4.3.4 飞切结果分析 | 第54-58页 |
4.4 单晶硅车削试验 | 第58-64页 |
4.4.1 实验装置和切削参数范围的确定 | 第58-59页 |
4.4.2 实验结果分析 | 第59-64页 |
4.5 刀具磨损简析 | 第64-66页 |
4.6 本章小结 | 第66-68页 |
结论 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-74页 |
致谢 | 第74页 |