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单晶硅超精密切削仿真与实验研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-18页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第9-10页
    1.2 国内外单晶硅切削加工研究现状及分析第10-16页
        1.2.1 塑性域切削机理第10页
        1.2.2 单晶硅切削加工仿真第10-12页
        1.2.3 单晶硅切削加工实验第12-14页
        1.2.4 国内外文献综述分析第14-16页
    1.3 主要研究内容第16-18页
第2章 单晶硅纳米压痕实验和脆塑转变条件第18-27页
    2.1 引言第18页
    2.2 单晶硅力学性能测试第18-20页
        2.2.1 纳米压痕仪和试件第18-19页
        2.2.2 纳米压痕实验结果分析第19-20页
    2.3 单晶硅塑性域车削条件第20-25页
        2.3.1 最大未变形切屑厚度第20-22页
        2.3.2 脆塑转变切削厚度第22-24页
        2.3.3 最小切削厚度第24-25页
    2.4 本章小结第25-27页
第3章 单晶硅切削过程仿真与分析第27-46页
    3.1 引言第27页
    3.2 切削过程有限元模型建立第27-31页
        3.2.1 材料本构模型第28-30页
        3.2.2 切削仿真网格划分和边界条件第30页
        3.2.3 切屑分离准则第30-31页
    3.3 二维仿真结果分析第31-35页
        3.3.1 切削厚度对切削过程的影响第31-33页
        3.3.2 切削速度和刀具前角对切削过程的影响第33-35页
    3.4 裂纹产生规律研究第35-40页
        3.4.1 扩展有限元法第35页
        3.4.2 建立裂纹产生分析模型第35-36页
        3.4.3 切削初始阶段裂纹产生分析第36-38页
        3.4.4 切削过程中裂纹产生分析第38-40页
    3.5 单晶硅切削过程三维仿真第40-44页
        3.5.1 三维切削仿真建模第40-41页
        3.5.2 三维塑形域切削仿真结果分析第41-42页
        3.5.3 变深度切削过程模拟第42-44页
    3.6 本章小结第44-46页
第4章 单晶硅切削加工实验第46-68页
    4.1 引言第46页
    4.2 单晶硅切削实验准备工作第46-48页
        4.2.1 实验设备及检测仪器第46-47页
        4.2.2 金刚石刀具和单晶硅试件第47-48页
    4.3 单晶硅飞切试验第48-58页
        4.3.1 飞切表面模型第48-49页
        4.3.2 飞切实验条件和方案设计第49-51页
        4.3.3 飞切实验结果检测第51-54页
        4.3.4 飞切结果分析第54-58页
    4.4 单晶硅车削试验第58-64页
        4.4.1 实验装置和切削参数范围的确定第58-59页
        4.4.2 实验结果分析第59-64页
    4.5 刀具磨损简析第64-66页
    4.6 本章小结第66-68页
结论第68-69页
参考文献第69-74页
致谢第74页

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