摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-13页 |
·课题的背景和意义 | 第7-8页 |
·移动互联设备概述 | 第8-10页 |
·移动互联设备的发展现状 | 第8页 |
·移动互联设备的安全现状 | 第8-9页 |
·移动互联设备的应用领域 | 第9-10页 |
·嵌入式系统平台概述 | 第10-11页 |
·嵌入式系统的概念 | 第10页 |
·嵌入式系统架构的发展趋势 | 第10-11页 |
·本文的主要工作与内容安排 | 第11-13页 |
第二章 基于ARM11 的移动互联设备硬件总体设计 | 第13-19页 |
·移动互联设备硬件的需求分析 | 第13-16页 |
·设计目标及功能需求 | 第13页 |
·系统组成与物理结构 | 第13-16页 |
·移动互联设备的关键器件选型 | 第16-18页 |
·嵌入式微处理器选型 | 第16-17页 |
·TD 模块的选型 | 第17-18页 |
·FPGA 的选型 | 第18页 |
·本章小结 | 第18-19页 |
第三章 移动互联设备硬件的原理图设计 | 第19-43页 |
·核心板的原理图设计 | 第19-25页 |
·微处理器原理图设计 | 第19-22页 |
·FLASH 的原理图设计 | 第22-24页 |
·DDR RAM 的原理图设计 | 第24-25页 |
·底板的原理图设计 | 第25-39页 |
·电源部分的原理图设计 | 第26-27页 |
·AC97 音频的原理图设计 | 第27-29页 |
·有线以太网的原理图设计 | 第29-31页 |
·TD 模块接口的原理图设计 | 第31-32页 |
·LCD 及触摸屏的原理图设计 | 第32-35页 |
·USB 与串口的原理图设计 | 第35-37页 |
·SD 卡与摄像头接口的原理图设计 | 第37-39页 |
·FPGA 板的原理图设计 | 第39-41页 |
·本章小结 | 第41-43页 |
第四章 移动互联设备硬件平台的实现 | 第43-55页 |
·移动互联设备的元器件封装与PCB 布局 | 第43-45页 |
·移动互联设备的元器件封装 | 第43页 |
·移动互联设备的元器件布局 | 第43-45页 |
·移动互联设备的PCB 布线 | 第45-51页 |
·电源与地线的处理 | 第46页 |
·信号线的设计 | 第46-47页 |
·设计规则检查 | 第47-51页 |
·移动互联设备硬件的可靠性设计 | 第51-54页 |
·地线设计 | 第51-52页 |
·电磁兼容设计 | 第52-53页 |
·去耦电容与热设计 | 第53-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
第五章 移动互联设备硬件平台的测试 | 第55-61页 |
·上电前调试 | 第55页 |
·底板的调试与测试 | 第55-58页 |
·电源部分调试 | 第55-56页 |
·外围电路综合调试与测试 | 第56-58页 |
·FPGA 板的测试 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-61页 |
第六章 总结与展望 | 第61-63页 |
·论文总结 | 第61页 |
·工作展望 | 第61-63页 |
致谢 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-67页 |
在读期间研究成果 | 第67-68页 |