首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--无线通信论文--移动通信论文

基于ARM11的移动互联设备硬件设计与实现

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·课题的背景和意义第7-8页
   ·移动互联设备概述第8-10页
     ·移动互联设备的发展现状第8页
     ·移动互联设备的安全现状第8-9页
     ·移动互联设备的应用领域第9-10页
   ·嵌入式系统平台概述第10-11页
     ·嵌入式系统的概念第10页
     ·嵌入式系统架构的发展趋势第10-11页
   ·本文的主要工作与内容安排第11-13页
第二章 基于ARM11 的移动互联设备硬件总体设计第13-19页
   ·移动互联设备硬件的需求分析第13-16页
     ·设计目标及功能需求第13页
     ·系统组成与物理结构第13-16页
   ·移动互联设备的关键器件选型第16-18页
     ·嵌入式微处理器选型第16-17页
     ·TD 模块的选型第17-18页
     ·FPGA 的选型第18页
   ·本章小结第18-19页
第三章 移动互联设备硬件的原理图设计第19-43页
   ·核心板的原理图设计第19-25页
     ·微处理器原理图设计第19-22页
     ·FLASH 的原理图设计第22-24页
     ·DDR RAM 的原理图设计第24-25页
   ·底板的原理图设计第25-39页
     ·电源部分的原理图设计第26-27页
     ·AC97 音频的原理图设计第27-29页
     ·有线以太网的原理图设计第29-31页
     ·TD 模块接口的原理图设计第31-32页
     ·LCD 及触摸屏的原理图设计第32-35页
     ·USB 与串口的原理图设计第35-37页
     ·SD 卡与摄像头接口的原理图设计第37-39页
   ·FPGA 板的原理图设计第39-41页
   ·本章小结第41-43页
第四章 移动互联设备硬件平台的实现第43-55页
   ·移动互联设备的元器件封装与PCB 布局第43-45页
     ·移动互联设备的元器件封装第43页
     ·移动互联设备的元器件布局第43-45页
   ·移动互联设备的PCB 布线第45-51页
     ·电源与地线的处理第46页
     ·信号线的设计第46-47页
     ·设计规则检查第47-51页
   ·移动互联设备硬件的可靠性设计第51-54页
     ·地线设计第51-52页
     ·电磁兼容设计第52-53页
     ·去耦电容与热设计第53-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 移动互联设备硬件平台的测试第55-61页
   ·上电前调试第55页
   ·底板的调试与测试第55-58页
     ·电源部分调试第55-56页
     ·外围电路综合调试与测试第56-58页
   ·FPGA 板的测试第58-59页
   ·本章小结第59-61页
第六章 总结与展望第61-63页
   ·论文总结第61页
   ·工作展望第61-63页
致谢第63-65页
参考文献第65-67页
在读期间研究成果第67-68页

论文共68页,点击 下载论文
上一篇:基于JAVA的网络视频会议系统的研究与实现
下一篇:基于丝网等效的网状反射面天线电性能分析与软件开发