静电键合用微晶玻璃的研究
| 中文摘要 | 第2-3页 |
| English Abstract | 第3页 |
| 第一章 文献综述 | 第6-24页 |
| 1.1 项目的背景及目的意义 | 第6-7页 |
| 1.2 静电键合的基本原理 | 第7-10页 |
| 1.3 静电键合用微晶玻璃的研究现状 | 第10-11页 |
| 1.4 微晶玻璃简介 | 第11-23页 |
| 1.4.1 微晶玻璃的组成结构和性能 | 第12-18页 |
| 1.4.2 玻璃的热处理 | 第18-23页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 实验方法及原理 | 第24-30页 |
| 2.1 基础玻璃制备 | 第24-27页 |
| 2.1.1 玻璃组成的确定 | 第24-26页 |
| 2.1.2 基础玻璃制备 | 第26-27页 |
| 2.2 结构与性能测试 | 第27-30页 |
| 2.2.1 DTA试验 | 第27-28页 |
| 2.2.2 X-射线衍射分析 | 第28页 |
| 2.2.3 扫描电镜(SEM)观察 | 第28页 |
| 2.2.4 红外透过光谱(IR)测定 | 第28页 |
| 2.2.5 玻璃密度测试 | 第28-29页 |
| 2.2.6 热膨胀系数测定 | 第29页 |
| 2.2.7 抗折强度测定 | 第29页 |
| 2.2.8 显微硬度测试 | 第29页 |
| 2.2.9 电阻率的测定 | 第29-30页 |
| 第三章 结果分析与讨论 | 第30-54页 |
| 3.1 玻璃组成对熔制温度和熔体粘度的影响 | 第30页 |
| 3.2 玻璃组成和结构对DTA曲线的影响 | 第30-32页 |
| 3.3 微晶玻璃组成和结构与一般物理性能的关系 | 第32-35页 |
| 3.3.1 微晶玻璃密度的分析 | 第32-34页 |
| 3.3.2 孔隙率的分析 | 第34页 |
| 3.3.3 显微结构的分析 | 第34-35页 |
| 3.4 组成和结构与热膨胀性能的关系 | 第35-45页 |
| 3.4.1 化学组成对热膨胀性能的影响 | 第36-38页 |
| 3.4.2 晶核剂对热膨胀系数的影响 | 第38-39页 |
| 3.4.3 热处理制度对微晶玻璃热膨胀系数的影响 | 第39-45页 |
| 3.5 组成和结构与力学性能的关系 | 第45-49页 |
| 3.5.1 显微硬度 | 第45-46页 |
| 3.5.2 抗折强度 | 第46-49页 |
| 3.6 组成和结构与电学性能的关系 | 第49-51页 |
| 3.7 影响微晶玻璃性能的结构因素分析 | 第51-54页 |
| 第四章 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
