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沉积在[bmim]BF4表面Cu薄膜的微观结构及生长机理研究

致谢第5-6页
摘要第6-8页
Abstract第8-9页
1 引言第12-27页
    1.1 薄膜的制备方法第12-13页
        1.1.1 真空蒸发法第12页
        1.1.2 溅射沉积法第12-13页
        1.1.3 化学气相沉积法(CVD)第13页
    1.2 薄膜生长的基本理论第13-16页
        1.2.1 扩散成核阶段第13-14页
        1.2.2 薄膜生长阶段第14页
        1.2.3 薄膜的三种生长模式第14-16页
    1.3 生长在液体表面金属薄膜的研究进展第16-21页
        1.3.1 硅油基底表面的金属薄膜第16-20页
        1.3.2 离子液体基底表面的金属薄膜第20-21页
    1.4 薄膜的表面粗糙机制研究第21-25页
        1.4.1 薄膜的表面粗糙表征方法第21-22页
        1.4.2 动力学标度行为和表面粗糙机制第22-25页
    1.5 本文研究内容及其意义第25-27页
2 实验方法第27-30页
    2.1 液体基底材料[bmim]BF_4简介第27页
    2.2 [bmim]BF_4表面铜薄膜样品的制备方法第27-28页
    2.3 AFM样品的制备方法第28-30页
3 实验结果与分析第30-49页
    3.1 生长在[bmim]BF_4表面的铜薄膜的形貌及分析第30-32页
        3.1.1 不同名义厚度下铜薄膜的形貌图第30-31页
        3.1.2 不同沉积速率下铜薄膜的形貌图第31-32页
    3.2 铜薄膜中准圆形凝聚体的粗化机制第32-38页
        3.2.1 不同名义厚度下准圆形凝聚体的统计分布图第32-35页
        3.2.2 准圆形凝聚体的覆盖率随名义厚度的变化第35-36页
        3.2.3 不同沉积速率下准圆形凝聚体的统计分布图第36-38页
        3.2.4 准圆形凝聚体的覆盖率随沉积速率的变化第38页
    3.3 [bmim]BF_4表面铜薄膜的AFM形貌及分析第38-43页
        3.3.1 不同名义厚度铜薄膜的AFM形貌第39-40页
        3.3.2 铜纳米颗粒的大小统计分布第40-42页
        3.3.3 铜薄膜的平均高度与薄膜名义厚度的关系第42-43页
    3.4 [bmim]BF_4表面铜薄膜的生长机理第43-44页
    3.5 [bmim]BF_4表面铜薄膜的动力学标度行为和粗糙机制第44-49页
        3.5.1 铜薄膜的动力学标度行为第44-47页
        3.5.2 铜薄膜的表面粗糙机制第47-49页
4 结论与展望第49-51页
参考文献第51-58页
附录 实验材料的主要物理参数第58页

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