感应熔铸Ni60涂层中稀释率的控制研究及工艺优化
摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-20页 |
1.1 课题的研究背景及意义 | 第10-11页 |
1.2 表面热处理研究现状 | 第11-14页 |
1.2.1 传统表面热处理工艺概述 | 第11-12页 |
1.2.2 激光熔覆的研究进展 | 第12-13页 |
1.2.3 感应熔覆的研究进展 | 第13-14页 |
1.3 冶金稀释率的研究现状 | 第14-17页 |
1.3.1 堆焊过程稀释率的研究 | 第14-15页 |
1.3.2 激光熔覆稀释率研究现状 | 第15-17页 |
1.4 本文研究目标、研究内容及文章结构 | 第17-20页 |
1.4.1 研究目标 | 第17页 |
1.4.2 主要研究内容 | 第17-20页 |
第二章 感应熔铸过程中稀释规律的实验研究 | 第20-35页 |
2.1 感应熔铸合金涂层的实验设计 | 第20-25页 |
2.1.1 实验材料与设备 | 第20-22页 |
2.1.2 涂层制备与实验方法 | 第22-25页 |
2.2 实验结果及分析 | 第25-32页 |
2.2.1 微观组织观察 | 第25-27页 |
2.2.2 界面扩散分析 | 第27-31页 |
2.2.3 显微硬度测试 | 第31-32页 |
2.3 感应熔铸稀释率定量化描述 | 第32-34页 |
2.3.1 感应熔铸稀释率概念 | 第32页 |
2.3.2 感应熔铸稀释率计算方法 | 第32-34页 |
2.4 本章小节 | 第34-35页 |
第三章 感应熔铸过程温度场特征研究 | 第35-51页 |
3.1 感应熔铸过程数值分析 | 第35-37页 |
3.1.1 感应加热磁场描述 | 第35页 |
3.1.2 感应加热热场描述 | 第35-36页 |
3.1.3 感应线圈的电磁原理 | 第36-37页 |
3.2 感应熔铸温度场有限元模型 | 第37-41页 |
3.2.1 感应熔铸的耦合结构 | 第37-38页 |
3.2.2 模型描述及边界条件 | 第38-39页 |
3.2.3 单元选择 | 第39-40页 |
3.2.4 材料参数设定 | 第40-41页 |
3.3 感应熔铸温度场模型验证 | 第41-45页 |
3.3.1 测温设备 | 第41-42页 |
3.3.2 模型验证对比 | 第42-45页 |
3.4 感应熔铸温度场分析研究 | 第45-50页 |
3.4.1 工艺因素选取 | 第45-46页 |
3.4.2 工艺参数对温度分布影响研究 | 第46-48页 |
3.4.3 加热及冷却过程中温度场分布研究 | 第48-49页 |
3.4.4 温度场中热扩散分析 | 第49-50页 |
3.5 本章小结 | 第50-51页 |
第四章 感应熔铸过程熔池内部对流机制研究 | 第51-62页 |
4.1 感应熔铸有限元模型 | 第51-54页 |
4.1.1 熔池模型描述 | 第51-53页 |
4.1.2 熔池模型边界条件 | 第53-54页 |
4.1.3 熔池模型单元选择 | 第54页 |
4.2 熔池的分析研究 | 第54-57页 |
4.2.1 熔池形貌分析 | 第54-55页 |
4.2.2 熔池的温度场分布 | 第55-56页 |
4.2.3 熔池内部流速场分布 | 第56-57页 |
4.3 工艺参数对熔池规律研究 | 第57-61页 |
4.3.1 对熔池面积影响 | 第57-59页 |
4.3.2 对熔池流动影响 | 第59-61页 |
4.4 本章小节 | 第61-62页 |
第五章 感应熔铸稀释率的控制分析及工艺优化 | 第62-74页 |
5.1 稀释率的控制策略研究 | 第62-66页 |
5.1.1 工艺参数对稀释率的影响规律 | 第62-64页 |
5.1.2 感应熔铸稀释率优化目标参数 | 第64-66页 |
5.2 因素对比分析 | 第66-72页 |
5.2.1 正交实验表设计 | 第66-67页 |
5.2.2 正交实验分析 | 第67-70页 |
5.2.3 方差分析 | 第70-72页 |
5.3 感应熔铸稀释率工艺优化 | 第72-73页 |
5.4 本章小节 | 第73-74页 |
第六章 结论与展望 | 第74-76页 |
6.1 全文结论 | 第74-75页 |
6.2 研究展望 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-81页 |
攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第81-82页 |
致谢 | 第82页 |