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感应熔铸Ni60涂层中稀释率的控制研究及工艺优化

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第10-20页
    1.1 课题的研究背景及意义第10-11页
    1.2 表面热处理研究现状第11-14页
        1.2.1 传统表面热处理工艺概述第11-12页
        1.2.2 激光熔覆的研究进展第12-13页
        1.2.3 感应熔覆的研究进展第13-14页
    1.3 冶金稀释率的研究现状第14-17页
        1.3.1 堆焊过程稀释率的研究第14-15页
        1.3.2 激光熔覆稀释率研究现状第15-17页
    1.4 本文研究目标、研究内容及文章结构第17-20页
        1.4.1 研究目标第17页
        1.4.2 主要研究内容第17-20页
第二章 感应熔铸过程中稀释规律的实验研究第20-35页
    2.1 感应熔铸合金涂层的实验设计第20-25页
        2.1.1 实验材料与设备第20-22页
        2.1.2 涂层制备与实验方法第22-25页
    2.2 实验结果及分析第25-32页
        2.2.1 微观组织观察第25-27页
        2.2.2 界面扩散分析第27-31页
        2.2.3 显微硬度测试第31-32页
    2.3 感应熔铸稀释率定量化描述第32-34页
        2.3.1 感应熔铸稀释率概念第32页
        2.3.2 感应熔铸稀释率计算方法第32-34页
    2.4 本章小节第34-35页
第三章 感应熔铸过程温度场特征研究第35-51页
    3.1 感应熔铸过程数值分析第35-37页
        3.1.1 感应加热磁场描述第35页
        3.1.2 感应加热热场描述第35-36页
        3.1.3 感应线圈的电磁原理第36-37页
    3.2 感应熔铸温度场有限元模型第37-41页
        3.2.1 感应熔铸的耦合结构第37-38页
        3.2.2 模型描述及边界条件第38-39页
        3.2.3 单元选择第39-40页
        3.2.4 材料参数设定第40-41页
    3.3 感应熔铸温度场模型验证第41-45页
        3.3.1 测温设备第41-42页
        3.3.2 模型验证对比第42-45页
    3.4 感应熔铸温度场分析研究第45-50页
        3.4.1 工艺因素选取第45-46页
        3.4.2 工艺参数对温度分布影响研究第46-48页
        3.4.3 加热及冷却过程中温度场分布研究第48-49页
        3.4.4 温度场中热扩散分析第49-50页
    3.5 本章小结第50-51页
第四章 感应熔铸过程熔池内部对流机制研究第51-62页
    4.1 感应熔铸有限元模型第51-54页
        4.1.1 熔池模型描述第51-53页
        4.1.2 熔池模型边界条件第53-54页
        4.1.3 熔池模型单元选择第54页
    4.2 熔池的分析研究第54-57页
        4.2.1 熔池形貌分析第54-55页
        4.2.2 熔池的温度场分布第55-56页
        4.2.3 熔池内部流速场分布第56-57页
    4.3 工艺参数对熔池规律研究第57-61页
        4.3.1 对熔池面积影响第57-59页
        4.3.2 对熔池流动影响第59-61页
    4.4 本章小节第61-62页
第五章 感应熔铸稀释率的控制分析及工艺优化第62-74页
    5.1 稀释率的控制策略研究第62-66页
        5.1.1 工艺参数对稀释率的影响规律第62-64页
        5.1.2 感应熔铸稀释率优化目标参数第64-66页
    5.2 因素对比分析第66-72页
        5.2.1 正交实验表设计第66-67页
        5.2.2 正交实验分析第67-70页
        5.2.3 方差分析第70-72页
    5.3 感应熔铸稀释率工艺优化第72-73页
    5.4 本章小节第73-74页
第六章 结论与展望第74-76页
    6.1 全文结论第74-75页
    6.2 研究展望第75-76页
参考文献第76-81页
攻读硕士学位期间取得的学术成果第81-82页
致谢第82页

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