摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第一章 前言 | 第9-25页 |
1.1 化学修饰碳糊电极 | 第9-12页 |
1.1.1 修饰碳糊电极 | 第9-10页 |
1.1.2 制备方法 | 第10页 |
1.1.3 制备修饰电极的修饰剂 | 第10页 |
1.1.4 化学修饰电极的应用 | 第10-12页 |
1.2 离子液体在金属离子萃取分离中的应用 | 第12-14页 |
1.2.1 碱金属和碱土金属离子的萃取分离 | 第13页 |
1.2.2 过渡金属离子的萃取分离 | 第13-14页 |
1.2.3 稀土金属离子和锕系金属离子的萃取分离 | 第14页 |
1.3 溶出伏安法及其在电化学上的应用 | 第14-17页 |
1.3.1 溶出伏安法基本原理 | 第14-16页 |
1.3.2 溶出伏安法在重金属离子检测方面的应用 | 第16-17页 |
1.4 本论文的思路和目的 | 第17-18页 |
参考文献 | 第18-25页 |
第二章 离子液体修饰碳糊电极测定微量铅离子 | 第25-38页 |
2.1 实验部分 | 第26页 |
2.1.1 仪器与试剂 | 第26页 |
2.1.2 实验方法 | 第26页 |
2.2 结果与讨论 | 第26-34页 |
2.2.1 电极的表征 | 第26-28页 |
2.2.2 Pb~(2+)的溶出伏安曲线 | 第28-29页 |
2.2.3 支持电解质的选择和溶液pH的影响 | 第29页 |
2.2.4 富集电位和富集时间的影响 | 第29-30页 |
2.2.5 干扰离子的影响和镉离子的同时测定 | 第30-32页 |
2.2.6 线性范围、检测限、重现性及稳定性 | 第32页 |
2.2.7 实际样品测定 | 第32-34页 |
2.3 本章小结 | 第34-35页 |
参考文献 | 第35-38页 |
第三章 8-羟基喹啉离子液体修饰碳糊电极测定痕量镉离子 | 第38-49页 |
3.1 实验部分 | 第39页 |
3.1.1 仪器与试剂 | 第39页 |
3.1.2 实验方法 | 第39页 |
3.2 结果与讨论 | 第39-46页 |
3.2.1 Cd~(2+)的溶出伏安曲线 | 第39-40页 |
3.2.2 支持电解质的选择和溶液pH的影响 | 第40-41页 |
3.2.3 8-HQ和离子液体用量的影响 | 第41-42页 |
3.2.4 富集电位和富集时间的影响 | 第42-43页 |
3.2.5 干扰物质的影响和镉离子、铅离子的同时测定 | 第43-44页 |
3.2.6 线性范围、检测限、重现性及稳定性 | 第44-45页 |
3.2.7 实际水样中Cd~(2+)的测定 | 第45-46页 |
3.3 本章小结 | 第46-47页 |
参考文献 | 第47-49页 |
第四章 1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚离子液体修饰碳糊电极测定微量铋离子 | 第49-60页 |
4.1 实验部分 | 第50页 |
4.1.1 仪器与试剂 | 第50页 |
4.1.2 实验方法 | 第50页 |
4.2 结果与讨论 | 第50-56页 |
4.2.1 Bi(Ⅲ)的溶出伏安行为 | 第50-51页 |
4.2.2 1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚含量的选择 | 第51-52页 |
4.2.3 支持电解质的选择和溶液pH的影响 | 第52-53页 |
4.2.4 富集电位的影响 | 第53页 |
4.2.5 富集时间的影响 | 第53-54页 |
4.2.6 干扰物质的影响 | 第54-55页 |
4.2.7 线性范围、检测限、重现性及稳定性 | 第55页 |
4.2.8 实际样品测定 | 第55-56页 |
4.3 本章小结 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-60页 |
第五章 乙二胺四乙酸钠/纳米金/离子液体修饰碳糊电极测定痕量铜离子 | 第60-71页 |
5.1 实验部分 | 第61页 |
5.1.1 仪器与试剂 | 第61页 |
5.1.2 实验方法 | 第61页 |
5.2 结果与讨论 | 第61-68页 |
5.2.1 Cu(Ⅱ)的溶出伏安行为 | 第62-63页 |
5.2.2 支持电解质的选择和溶液pH的影响 | 第63页 |
5.2.3 修饰剂含量的考查 | 第63-65页 |
5.2.4 富集电位和富集时间的影响 | 第65-66页 |
5.2.5 干扰物质的影响 | 第66页 |
5.2.6 线性范围与检测限、电极的稳定性和重现性 | 第66-67页 |
5.2.7 实际样品测定 | 第67-68页 |
5.3 本章小结 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-71页 |
结论 | 第71-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
攻读学位期间已发表和待发表的相关学术论文题录 | 第73-74页 |