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集成小型化混频器的研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 研究背景及意义第10-11页
    1.2 混频器历史第11-13页
    1.3 混频器国内外研究现状及发展态势第13-14页
    1.4 论文研究内容及结构安排第14-16页
第二章 混频器理论基础第16-32页
    2.1 混频器工作原理第16-17页
    2.2 混频器分类第17-18页
    2.3 混频器性能参数第18-31页
        2.3.1 变频损耗第18-20页
        2.3.2 P1-dB压缩点第20-22页
        2.3.3 三阶截点(IIP3)第22-26页
        2.3.4 三次谐波截点(HIP3)第26页
        2.3.5 IP3、HIP3、1-dB压缩点之间的关系第26-27页
        2.3.6 端口隔离度第27-28页
        2.3.7 噪声系数第28-30页
        2.3.8 杂散响应第30页
        2.3.9 混频器的速度和频率第30-31页
        2.3.10 击穿电压BDV第31页
    2.4 本章小结第31-32页
第三章 宽带小型化巴伦的研究第32-49页
    3.1 巴伦结构分类第32-35页
    3.2 平面巴伦的理论分析第35-38页
    3.3 平面巴伦仿真第38-44页
        3.3.1 微带线巴伦仿真第38-40页
        3.3.2 改进型微带线巴伦仿真第40-43页
        3.3.3 三线耦合微带线巴伦仿真第43-44页
    3.4 多层巴伦仿真第44-48页
    3.5 本章小结第48-49页
第四章 小型化混频器的研究第49-81页
    4.1 预期目标及设计步骤第49-50页
        4.1.1 预期目标第49页
        4.1.2 设计步骤第49-50页
    4.2 方案设计及仿真第50-65页
        4.2.1 方案选择第50-51页
        4.2.2 二极管选择及仿真第51-53页
        4.2.3 巴伦选择及仿真第53-65页
            4.2.3.1 巴伦ADS仿真第53-55页
            4.2.3.2 宽带耦合线巴伦三维仿真第55-57页
            4.2.3.3 半集总巴伦三维仿真第57-60页
            4.2.3.4 级联巴伦三维仿真第60-62页
            4.2.3.5 级联巴伦仿真分析第62-63页
            4.2.3.6 射频巴伦仿真第63-65页
    4.3 级联仿真第65-70页
        4.3.1 变频损耗仿真第65-67页
        4.3.2 三阶交调仿真第67-68页
        4.3.3 噪声仿真第68-69页
        4.3.4 1dB压缩点仿真第69-70页
    4.4 整体实现第70-73页
    4.5 测试及结果分析第73-79页
        4.5.1 测试平台第73页
        4.5.2 变频损耗第73-76页
        4.5.3 隔离度第76-78页
        4.5.4 三阶交调第78-79页
        4.5.5 回波损耗第79页
    4.6 本章小结第79-81页
第五章 结论第81-82页
致谢第82-83页
参考文献第83-86页
攻读硕士学位期间取得的成果第86-87页

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