摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
1.1 引言 | 第9页 |
1.2 电子浆料 | 第9-14页 |
1.2.1 电子浆料概述 | 第9-13页 |
1.2.2 电子浆料的发展现状及趋势 | 第13-14页 |
1.3 微胶囊 | 第14-16页 |
1.3.1 微胶囊概述 | 第14-15页 |
1.3.2 微胶囊在电子浆料中的应用 | 第15-16页 |
1.4 纳米碳 | 第16-18页 |
1.4.1 石墨烯 | 第16页 |
1.4.2 碳纳米管 | 第16-17页 |
1.4.3 纳米碳在复合材料中的应用 | 第17-18页 |
1.5 课题的研究意义和内容 | 第18-19页 |
1.5.1 课题的研究意义 | 第18页 |
1.5.2 课题的研究内容 | 第18-19页 |
2 纳米碳-铜复合浆料的制备及性能测试方法 | 第19-25页 |
2.1 引言 | 第19页 |
2.2 纳米碳-铜复合浆料的制备工艺 | 第19-22页 |
2.2.1 纳米碳-铜复合浆料用原材料及设备 | 第19-20页 |
2.2.2 纳米碳-铜复合浆料的制备工艺 | 第20-22页 |
2.3 纳米碳-铜复合浆料的性能测试方法 | 第22-25页 |
2.3.1 四探针电阻性能测试 | 第22-23页 |
2.3.2 扫描电子显微镜分析 | 第23页 |
2.3.3 X射线衍射分析 | 第23-25页 |
3 铜粉微胶囊化处理 | 第25-33页 |
3.1 引言 | 第25页 |
3.2 铜粉表面预处理 | 第25-26页 |
3.3 乙基纤维素微胶囊化铜粉 | 第26-29页 |
3.3.1 乙基纤维素包覆铜粉 | 第26-28页 |
3.3.2 乙基纤维素包覆对铜粉导电性的影响 | 第28页 |
3.3.3 乙基纤维素微胶囊化铜粉的抗氧化分析 | 第28-29页 |
3.4 丙烯酸树脂微胶囊化铜粉 | 第29-31页 |
3.4.1 丙烯酸树脂包覆铜粉 | 第29-30页 |
3.4.2 丙烯酸树脂包覆对铜粉导电性的影响 | 第30-31页 |
3.4.3 丙烯酸树脂微胶囊化铜粉的抗氧化分析 | 第31页 |
3.5 本章小结 | 第31-33页 |
4 纳米碳-铜复合浆料混合导电相的确定 | 第33-49页 |
4.1 引言 | 第33页 |
4.2 纳米碳的类型 | 第33-34页 |
4.2.1 碳纳米管的类型 | 第33页 |
4.2.2 石墨烯的类型 | 第33-34页 |
4.2.3 纳米碳的分散 | 第34页 |
4.3 碳纳米管-铜复合浆料混合导电相比例的确定 | 第34-39页 |
4.3.1 碳纳米管与铜粉配比的确定 | 第34-35页 |
4.3.2 碳纳米管含量对铜复合浆料导电性的影响 | 第35-37页 |
4.3.3 碳纳米管含量对铜复合浆料微观组织的影响 | 第37-39页 |
4.4 石墨烯-铜复合浆料混合导电相比例的确定 | 第39-42页 |
4.4.1 混合导电相的配比 | 第39页 |
4.4.2 石墨烯含量对铜复合浆料导电性的影响 | 第39-41页 |
4.4.3 石墨烯含量对铜复合浆料微观组织的影响 | 第41-42页 |
4.5 碳纳米管类型的确定 | 第42-45页 |
4.5.1 碳纳米管类型对铜复合浆料导电性的影响 | 第42-44页 |
4.5.2 碳纳米管类型对铜复合浆料微观组织的影响 | 第44-45页 |
4.6 石墨烯类型的确定 | 第45-48页 |
4.6.1 石墨烯类型对铜复合浆料导电性的影响 | 第45-46页 |
4.6.2 石墨烯类型对铜复合浆料微观组织的影响 | 第46-48页 |
4.7 本章小结 | 第48-49页 |
5 纳米碳-铜复合浆料导电性能的其他影响因素 | 第49-57页 |
5.1 引言 | 第49页 |
5.2 有机载体对铜浆料性能的影响 | 第49-52页 |
5.2.1 有机载体配比的确定 | 第49-50页 |
5.2.2 有机载体含量对铜浆料印刷性能的影响 | 第50-51页 |
5.2.3 有机载体的含量对铜浆料导电性的影响 | 第51-52页 |
5.3 粘结相及烧结温度对铜浆料性能的影响 | 第52-55页 |
5.3.1 粘结相的确定 | 第52-53页 |
5.3.2 烧结温度对铜浆料的影响 | 第53-55页 |
5.4 本章小结 | 第55-57页 |
6 结论与展望 | 第57-59页 |
6.1 结论 | 第57页 |
6.2 展望 | 第57-59页 |
参考文献 | 第59-65页 |
作者攻读学位期间发表学术论文清单 | 第65-67页 |
致谢 | 第67页 |