| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 课题背景来源 | 第10页 |
| 1.2 研究目的与意义 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外的研究现状 | 第11-22页 |
| 1.3.1 纳米材料的尺寸效应 | 第11-13页 |
| 1.3.2 Ag纳米颗粒焊膏 | 第13-16页 |
| 1.3.3 Cu纳米颗粒焊膏 | 第16-17页 |
| 1.3.4 Cu@Ag核壳纳米颗粒焊膏 | 第17-19页 |
| 1.3.5 纳米材料烧结机理 | 第19-22页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验材料及实验方法 | 第24-30页 |
| 2.1 实验过程概述 | 第24页 |
| 2.2 实验材料及设备 | 第24-26页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第24-25页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第25-26页 |
| 2.3 试样制备及实验方法 | 第26-30页 |
| 2.3.1 纳米材料制备及表征 | 第26页 |
| 2.3.2 纳米焊膏制备及测试 | 第26-30页 |
| 第3章 纳米颗粒的合成及表征 | 第30-41页 |
| 3.1 Cu纳米颗粒的合成及表征 | 第30-33页 |
| 3.1.1 Cu纳米颗粒的形貌影响因素 | 第30-32页 |
| 3.1.2 Cu纳米颗粒的表征 | 第32-33页 |
| 3.2 Cu@Ag核壳纳米颗粒的合成及表征 | 第33-40页 |
| 3.2.1 Cu@Ag核壳纳米颗粒的形貌影响因素 | 第34-36页 |
| 3.2.2 Cu@Ag核壳纳米颗粒的表征 | 第36-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 TEM观测纳米颗粒原位加热下的演化过程 | 第41-50页 |
| 4.1 Cu纳米颗粒的原位加热实验 | 第41-43页 |
| 4.2 Cu@Ag核壳纳米颗粒的原位加热实验 | 第43-49页 |
| 4.2.1 银含量较低的Cu@Ag核壳纳米颗粒的原位加热实验 | 第43-45页 |
| 4.2.2 银含量较高的Cu@Ag核壳纳米颗粒的原位加热实验 | 第45-49页 |
| 4.3 本章小结 | 第49-50页 |
| 第5章 纳米焊膏低温键合机理研究 | 第50-64页 |
| 5.1 纳米焊膏性能表征 | 第50-56页 |
| 5.1.1 纳米焊膏的热性能分析 | 第50-51页 |
| 5.1.2 纳米焊膏的纳米压痕测试及韦氏硬度 | 第51-53页 |
| 5.1.3 纳米焊膏的密度和孔隙率 | 第53-54页 |
| 5.1.4 纳米焊膏的组成相分析 | 第54-56页 |
| 5.2 纳米焊膏低温键合铜基板 | 第56-62页 |
| 5.2.1 铜基板/纳米焊膏/铜基板三明治结构的剪切强度 | 第57页 |
| 5.2.2 铜基板/纳米焊膏/铜基板三明治结构的界面微结构 | 第57-60页 |
| 5.2.3 纳米焊膏烧结后形貌特征 | 第60-62页 |
| 5.2.4 铜基板/Cu@Ag核壳纳米颗粒焊膏/铜基板连接机理 | 第62页 |
| 5.3 本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第72-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
