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镍基纳米针阵列的场发射性能研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-7页
第一章 绪论第10-36页
    1.1 真空微电子技术第10-12页
    1.2 场发射理论第12-17页
        1.2.1 场发射相关概念第12-15页
        1.2.2 场发射原理第15-17页
    1.3 场发射阴极第17-28页
        1.3.1 场发射阴极应用第17-18页
        1.3.2 场发射平板显示器类型第18-22页
        1.3.3 场发射阴极材料的发展第22-23页
        1.3.4 各种场发射阴极制备方法第23-28页
    1.4 本研究的目的和内容第28-30页
    参考文献第30-36页
第二章 NI 基纳米针阵列的制备方法及原理第36-46页
    2.1 电沉积与定向电结晶原理第36-41页
        2.1.1 电沉积基本原理第36-37页
        2.1.2 金属的电沉积过程第37-38页
        2.1.3 影响电沉积层质量的因素第38-40页
        2.1.4 电沉积方法的优点第40页
        2.1.5 定向电结晶基本原理第40-41页
    2.2 定向电结晶制备NI 基纳米针阵列第41-43页
        2.2.1 定向电结晶液的配制和实验装置第41-42页
        2.2.2 基片预处理第42-43页
        2.2.3 Ni 基纳米针阵列的制备第43页
    2.3 NI 基纳米针阵列上ALN 薄膜的制备第43-45页
    参考文献第45-46页
第三章 不同条件下NI 基纳米针阵列的形貌第46-61页
    3.1 磁场及超声波对CU基片生长NI 基纳米针阵列形貌的影响第46-49页
    3.2 基片对NI 基纳米针阵列形貌的影响第49-50页
    3.3 电流密度对溅射CU玻璃基片生长NI 基纳米针阵列形貌的影响第50-52页
    3.4 电结晶时间对溅射CU玻璃基片生长NI 基纳米针阵列形貌的影响第52-55页
    3.5 溅射ALN 薄膜对NI 基纳米针阵列形貌的影响第55-58页
    3.6 本章小结第58-60页
    参考文献第60-61页
第四章 NI 基纳米针阵列的场发射性能第61-73页
    4.1 实验设备及方法第61-62页
    4.2 CU基片生长NI 基纳米针阵列的场发射性能第62-64页
    4.3 溅射CU玻璃基片生长NI 基纳米针阵列场发射性能第64-67页
        4.3.1 沉积时间对Ni 基纳米针阵列场发射性能的影响第64-67页
    4.4 溅射ALN 薄膜对NI 基纳米针阵列场发射性能的影响第67-70页
        4.4.1 溅射AlN 薄膜对Ni 基纳米针阵列场发射性能的影响第68-70页
    4.5 本章小结第70-71页
    参考文献第71-73页
第五章 结论及展望第73-76页
    5.1 结论第73-74页
    5.2 展望第74-76页
致谢第76-77页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第77-79页

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