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航空发动机机匣焊接应力模拟与工艺优化

摘要第6-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第12-18页
    1.1 研究目的和意义第12-13页
    1.2 焊接结构残余应力的国内外研究现状第13-16页
    1.3 电子束焊研究现状第16-17页
    1.4 本文主要研究内容第17-18页
第2章 热源修正与对接接头焊接温度场的模拟第18-34页
    2.1 接头宏观形貌第18-19页
    2.2 有限元软件SYSWELD简介第19-20页
    2.3 材料属性以及焊接工艺参数第20-22页
        2.3.1 GH4169合金材料属性第20-21页
        2.3.2 焊接工艺参数第21-22页
    2.4 温度场计算理论第22页
    2.5 网格划分第22-23页
    2.6 热源模型的选择第23-27页
        2.6.1 TIG焊的热源模型第24-25页
        2.6.2 扫描电子束焊的热源模型第25-27页
    2.7 对接接头温度模拟结果第27-32页
        2.7.1 TIG焊温度模拟结果第27-30页
        2.7.2 扫描电子束焊温度模拟结果第30-32页
    2.8 本章小结第32-34页
第3章 焊接应力场的模拟与试验验证第34-50页
    3.1 应力场分析基本理论第34-37页
        3.1.1 米塞斯(Von Mises)屈服准则第35-36页
        3.1.2 流动准则第36-37页
        3.1.3 强化准则第37页
    3.2 热弹塑性有限元分析求解理论第37-39页
    3.3 材料的力学性能参数第39-40页
    3.4 应力场模拟结果第40-45页
        3.4.1 TIG焊应力模拟结果第40-43页
        3.4.2 扫描电子束焊应力模拟结果第43-45页
    3.5 焊接残余应力的试验验证第45-49页
        3.5.1 测残余应力的方法第45-46页
        3.5.2 超声波测残余应力设备和测试方法第46-47页
        3.5.3 实验测量结果和模拟结果的对比与分析第47-49页
    3.6 本章小结第49-50页
第4章 不同工艺对机匣部件焊接应力的影响第50-62页
    4.1 支板与支板头焊接过程的模拟第50-55页
        4.1.1 支板和支板头的网格划分第50页
        4.1.2 降低残余应力的工艺方案的选择第50-52页
        4.1.3 三种不同工艺下支板和支板头的模拟结果第52-55页
    4.2 支板头与腹板焊接过程的模拟第55-61页
        4.2.1 支板头和腹板的网格划分第55-56页
        4.2.2 降低残余应力的工艺方案的选择第56-57页
        4.2.3 三种不同工艺下支板头和腹板的模拟结果第57-61页
    4.3 本章小结第61-62页
第5章 薄壁机匣结构的整体焊接模拟与验证第62-69页
    5.1 整体机匣的网格划分第62-63页
    5.2 机匣焊接工序第63-64页
    5.3 整体机匣结构的焊接应力场结果第64-66页
    5.4 整体机匣实际应力测量结果与模拟结果的对比第66-67页
    5.5 整体机匣结构的焊后变形量第67页
    5.6 本章小结第67-69页
结论第69-72页
参考文献第72-75页
致谢第75-76页
攻读硕士期间发表(含录用)的学术论文第76页

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