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印制电路板制造中缺陷检测的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-14页
    1.1 选题背景第9页
    1.2 印制电路板缺陷检测概述第9-12页
        1.2.1 检测圆形PCB Mark圆心位置第10页
        1.2.2 PCB图像配准与拼接第10-12页
        1.2.3 PCB缺陷检测第12页
    1.3 本文的章节安排第12-14页
2 基于Hough变换检测PCB Mark类同心圆圆心第14-23页
    2.1 基于Hough变换检测圆的方法第14-18页
        2.1.1 Hough变换检测圆的基本原理第15-16页
        2.1.2 随机Hough变换原理第16-17页
        2.1.3 广义的Hough变换第17页
        2.1.4 Hough变换的常见改进第17-18页
    2.2 全自动曝光机对PCB Mark的拍照原理第18-20页
        2.2.1 全自动曝光机工作原理及对位流程第18-19页
        2.2.2 全自动曝光机对PCB Mark图片的提取第19-20页
    2.3 半径分段快速检测PCB Mark类同心圆圆心位置第20-23页
        2.3.1 PCB Mark类同心圆半径分段第20-21页
        2.3.2 Canny边缘检测第21-22页
        2.3.3 实际应用步骤与检测结果第22-23页
3 基于特征点匹配的PCB图像配准与拼接第23-38页
    3.1 图像拼接技术的主要内容及流程第23-27页
        3.1.1 预处理算法第23-24页
        3.1.2 图像配准算法第24-26页
        3.1.3 图像融合算法第26-27页
    3.2 基于SITF特征的图像配准第27-34页
        3.2.1 SIFT算法原理第27-31页
        3.2.2 算法步骤第31-32页
        3.2.3 实验结果第32-34页
    3.3 图像融合算法的研究与实现第34-38页
        3.3.1 图像融合算法第34-36页
        3.3.2 实验结果与分析第36-38页
4 印制电路板缺陷检测的算法研究第38-54页
    4.1 图像采集第38页
        4.1.1 RGB颜色空间第38页
        4.1.2 图像的存储格式第38页
    4.2 图像预处理第38-43页
        4.2.1 图像平滑第39-40页
        4.2.2 图像增强第40-41页
        4.2.3 图像锐化第41-42页
        4.2.4 图像灰度化第42-43页
    4.3 数学形态学去噪第43-45页
        4.3.1 腐蚀第43-44页
        4.3.2 膨胀第44页
        4.3.3 开启运算与闭合运算第44-45页
    4.4 PCB缺陷检测实例第45-54页
        4.4.1 缺陷特征及判断方法第45-46页
        4.4.2 断线、短路、毛刺、针孔(缺口)的缺陷判断流程第46-48页
        4.4.3 自动光学检测机(AOI)区分不同缺陷的研究第48-51页
        4.4.4 实验结果第51-54页
结论第54-55页
参考文献第55-58页
致谢第58-59页

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