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铌酸锂晶体纳米力学及化学机械抛光研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
目录第7-9页
1 绪论第9-16页
    1.1 课题背景第9-10页
        1.1.1 铌酸锂晶体的应用第9-10页
        1.1.2 课题的研究意义与来源第10页
    1.2 铌酸锂晶体的性质与结构第10-14页
        1.2.1 铌酸锂晶体的物理性质第10-11页
        1.2.2 铌酸锂晶体基本结构第11-14页
        1.2.3 铌酸锂晶体的生长第14页
    1.3 铌酸锂晶体的超精密加工现状第14-15页
    1.4 本文的主要研究内容第15-16页
2 铌酸锂晶体纳米力学性能研究第16-37页
    2.1 纳米压痕实验与纳米划痕应用简介第16-20页
        2.1.1 纳米压痕实验理论与方法简介第16-19页
        2.1.2 纳米划痕理论与方法简介第19-20页
    2.2 铌酸锂晶体的纳米压痕实验第20-27页
        2.2.1 实验条件第20-21页
        2.2.2 压痕实验结果及讨论第21-27页
    2.3 铌酸锂晶体压痕实验Pop-in现象的分析第27-32页
        2.3.1 实验条件第27页
        2.3.2 实验结果第27-28页
        2.3.3 加载阶段的接触理论分析第28-30页
        2.3.4 弹塑性变形转变点的LN晶体内部应力情况第30-32页
    2.4 铌酸锂晶体的纳水划痕实验第32-36页
        2.4.1 实验条件第32-33页
        2.4.2 实验结果及讨论第33-36页
    2.5 本章小结第36-37页
3 铌酸锂晶体化学机械抛光工艺参数选择第37-48页
    3.1 化学机械抛光简介第37-38页
    3.2 实验条件与方法第38-41页
        3.2.1 研磨抛光实验设备第38页
        3.2.2 LN晶体的加持方法第38-39页
        3.2.3 LN晶体样品的清洗和检测第39-41页
    3.3 抛光垫的选择第41-45页
        3.3.1 实验条件第41-42页
        3.3.2 实验结果第42-45页
    3.4 抛光工艺参数对材料去除率的影响第45-47页
    3.5 本章小结第47-48页
4 铌酸锉晶体抛光液的化学作用研究第48-60页
    4.1 抛光液中磨粒、氧化剂、pH调节剂和络合剂的选择第48-49页
    4.2 磨粒粒径对材料去除率的影响第49-50页
    4.3 抛光液中各化学成分含量对材料去除率和表面质量的影响第50-55页
        4.3.1 抛光液pH值对材料去除率的影响第51-52页
        4.3.2 双氧水浓度对材料去除率的影响第52-53页
        4.3.3 磨粒浓度对材料去除率的影响第53-54页
        4.3.4 柠檬酸浓度对材料去除率和表面质量的影响第54-55页
    4.4 铌酸锉抛光液的加工效果第55-57页
    4.5 铌酸锉化学机械抛光材料去除分析第57-59页
    4.6 本章小结第59-60页
5 提高铌酸锂晶片面形精度的加工工艺第60-67页
    5.1 机械抛光工艺对铌酸锂晶片面形的影响第61-63页
        5.1.1 实验条件第61-62页
        5.1.2 实验结果第62-63页
    5.2 化学机械抛光时间对铌酸锂晶片面形的影响第63-64页
        5.2.1 实验条件第63页
        5.2.2 实验结果第63-64页
    5.3 护环法机械抛光和化学机械抛光结合工艺第64-66页
    5.4 本章小结第66-67页
结论第67-68页
参考文献第68-73页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第73-74页
致谢第74-75页

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