| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 注释表 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 蓝宝石晶片加工国内外现状 | 第13-19页 |
| 1.2.1 蓝宝石性质及应用 | 第13-14页 |
| 1.2.2 蓝宝石晶片加工 | 第14-19页 |
| 1.2.2.1 游离磨料加工蓝宝石现状 | 第15-17页 |
| 1.2.2.2 固结磨料加工蓝宝石现状 | 第17-19页 |
| 1.3 固结磨料垫自修整研究 | 第19-23页 |
| 1.3.1 自修整相关研究 | 第19-21页 |
| 1.3.2 固结磨料研磨垫自修整性能影响因素分析 | 第21-23页 |
| 1.3.2.1 工艺参数对自修整性能的影响 | 第21-22页 |
| 1.3.2.2 基体特性对自修整性能的影响 | 第22-23页 |
| 1.3.3 固结磨料研磨蓝宝石自修整实现难点 | 第23页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 研磨实验及实验评价 | 第25-39页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第25-26页 |
| 2.2 FAP制备及处理 | 第26-27页 |
| 2.2.1 FAP制备 | 第26-27页 |
| 2.2.2 FAP贴盘及开刃处理 | 第27页 |
| 2.3 研磨实验设置 | 第27-31页 |
| 2.3.1 研磨抛光设备 | 第27-28页 |
| 2.3.2 研磨液配制 | 第28-30页 |
| 2.3.3 晶片装夹与拆卸 | 第30-31页 |
| 2.4 研磨实验评价 | 第31-33页 |
| 2.4.1 材料去除率 | 第31-32页 |
| 2.4.2 晶片表面质量 | 第32-33页 |
| 2.5 研磨实验参数选取 | 第33-38页 |
| 2.5.1 研磨轨迹方程建立 | 第33-34页 |
| 2.5.2 晶片上定点运动轨迹数值模拟 | 第34-38页 |
| 2.5.2.1 偏心距影响 | 第34-36页 |
| 2.5.2.2 转速影响 | 第36-38页 |
| 2.6 本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 砂浆辅助FAP研磨蓝宝石工艺中碳化硅作用研究 | 第39-48页 |
| 3.1 实验设计 | 第39-41页 |
| 3.1.1 研磨实验 | 第39-40页 |
| 3.1.2 实验结果检测 | 第40-41页 |
| 3.2 实验结果分析 | 第41-45页 |
| 3.2.1 材料去除率 | 第41-42页 |
| 3.2.2 晶片表面质量对比 | 第42-44页 |
| 3.2.3 研磨垫表面形貌分析 | 第44-45页 |
| 3.3 砂浆辅助FAP研磨作用模型 | 第45-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 砂浆辅助FAP研磨蓝宝石工艺优化 | 第48-61页 |
| 4.1 实验总体设计 | 第48-49页 |
| 4.2 FAP硬度及碳化硅颗粒浓度优化实验 | 第49-54页 |
| 4.2.1 实验设计 | 第49-50页 |
| 4.2.2 实验结果及分析 | 第50-54页 |
| 4.2.2.1 FAP硬度对材料去除率及表面粗糙度影响 | 第50-53页 |
| 4.2.2.2 碳化硅颗粒浓度对材料去除率及表面粗糙度影响 | 第53-54页 |
| 4.3 碳化硅颗粒粒径及研磨压力优化实验 | 第54-60页 |
| 4.3.1 实验设计 | 第54-55页 |
| 4.3.2 碳化硅颗粒粒径影响 | 第55-58页 |
| 4.3.2.1 碳化硅颗粒粒径对材料去除率影响 | 第55-56页 |
| 4.3.2.2 碳化硅颗粒粒径对表面粗糙度影响 | 第56-58页 |
| 4.3.3 研磨压力的影响 | 第58-60页 |
| 4.3.3.1 研磨压力对材料去除率影响 | 第58-59页 |
| 4.3.3.2 研磨压力对表面粗糙度影响 | 第59-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 5.1 总结 | 第61-62页 |
| 5.2 展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第68页 |
