高分辨、高导电固化型银浆的研究
| 摘要 | 第10-11页 |
| ABSTRACT | 第11-12页 |
| 第一章 综述 | 第13-31页 |
| 1.1 导电银浆及其应用 | 第13-14页 |
| 1.1.1 导电银浆的定义及组成 | 第13页 |
| 1.1.2 导电银浆的分类 | 第13-14页 |
| 1.1.3 导电银浆的应用 | 第14页 |
| 1.2 导电银浆的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 导电浆料中的丝网印刷工艺 | 第15-16页 |
| 1.4 高分辨率的实现途径 | 第16-23页 |
| 1.4.1 印刷分辨率的基本概念 | 第16-17页 |
| 1.4.2 网版参数与分辨率 | 第17-19页 |
| 1.4.3 工艺参数与分辨率 | 第19-20页 |
| 1.4.4 浆料性能与分辨率 | 第20-23页 |
| 1.5 高导电性的实现途径 | 第23-26页 |
| 1.5.1 导电理论 | 第23-25页 |
| 1.5.2 银粉与导电性的关系 | 第25-26页 |
| 1.5.3 树脂体系与导电性 | 第26页 |
| 1.5.4 溶剂与导电性 | 第26页 |
| 1.5.5 固化工艺与导电性 | 第26页 |
| 1.6 流变学在浆料中的运用 | 第26-29页 |
| 1.6.1 平行板模型 | 第27页 |
| 1.6.2 基本流体类型 | 第27-28页 |
| 1.6.3 流变学的测试方法 | 第28-29页 |
| 1.7 课题的研究目标、思路和主要内容 | 第29-31页 |
| 1.7.1 研究目标 | 第29页 |
| 1.7.2 研究思路 | 第29-30页 |
| 1.7.3 研究内容 | 第30-31页 |
| 第二章 实验研究方法 | 第31-39页 |
| 2.1 实验材料与设备仪器 | 第31-33页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第31-32页 |
| 2.1.2 实验设备及仪器 | 第32-33页 |
| 2.2 导电银浆的制备工艺 | 第33-36页 |
| 2.2.1 树脂的溶解 | 第33-35页 |
| 2.2.2 导电银浆的制备 | 第35页 |
| 2.2.3 印刷成膜 | 第35-36页 |
| 2.3 分析与测试 | 第36-39页 |
| 第三章 分辨率降低的形式及其机理分析 | 第39-46页 |
| 3.1 图形宽化 | 第39-41页 |
| 3.2 线边缘“圆齿”化 | 第41-42页 |
| 3.3 飞墨现象 | 第42-43页 |
| 3.4 毛刺现象 | 第43-45页 |
| 3.5 布线局部膨胀 | 第45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 银浆的高分辨率性能研究 | 第46-67页 |
| 4.1 印刷参数对分辨率的影响 | 第46-53页 |
| 4.2 银浆与基材间的润湿性能对分辨率的影响 | 第53-55页 |
| 4.3 粘度对分辨率的影响 | 第55-59页 |
| 4.4 屈服应力对分辨率的影响 | 第59-61页 |
| 4.5 触变结构对分辨率的影响 | 第61-64页 |
| 4.6 拉丝特性对分辨率的影响 | 第64-65页 |
| 4.7 本章小结 | 第65-67页 |
| 第五章 银浆的高导电性能研究 | 第67-81页 |
| 5.1 银粉对导电性能的影响 | 第67-77页 |
| 5.1.1 银粉的选择 | 第67-68页 |
| 5.1.2 银粉的热处理 | 第68-73页 |
| 5.1.2.1 微观形貌分析 | 第68-69页 |
| 5.1.2.2 X射线衍射（XRD）分析 | 第69-70页 |
| 5.1.2.3 透射电子显微（TEM）分析 | 第70-72页 |
| 5.1.2.4 DSC曲线分析 | 第72页 |
| 5.1.2.5 热处理对银粉本征电阻的影响 | 第72-73页 |
| 5.1.3 银粉粒径的影响及导电模型建立 | 第73-77页 |
| 5.2 树脂对导电性能的影响 | 第77-78页 |
| 5.2.1 膜层固化过程 | 第77页 |
| 5.2.2 分子量的影响 | 第77-78页 |
| 5.2.3 树脂极性的影响 | 第78页 |
| 5.3 固化工艺对导电性能的影响 | 第78-80页 |
| 5.3.1 固化温度的影响 | 第78-79页 |
| 5.3.2 固化时间的影响 | 第79-80页 |
| 5.4 本章小结 | 第80-81页 |
| 结束语 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-85页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第85页 |
