| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-14页 |
| ·研究背景、意义 | 第10-11页 |
| ·研究现状 | 第11-12页 |
| ·论文的主要内容及结构安排 | 第12-14页 |
| 第二章 特性阻抗分析 | 第14-26页 |
| ·引言 | 第14页 |
| ·特性阻抗的本质 | 第14页 |
| ·时域反射原理 | 第14-17页 |
| ·计算反射原理的梯格图 | 第17-21页 |
| ·阻抗的电容性与电感性机理 | 第21-24页 |
| ·电容性机理 | 第22-23页 |
| ·电感性机理 | 第23-24页 |
| ·高速串行链路的阻抗分析 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 高速背板连接器过孔布局及结构优化 | 第26-53页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·散射参数网络理论 | 第26-28页 |
| ·过孔的焊盘、反焊盘、钻孔孔径及残余段对信号的影响 | 第28-45页 |
| ·焊盘大小对信号的影响 | 第30-31页 |
| ·反焊盘对信号的影响 | 第31-36页 |
| ·过孔孔径对信号的影响 | 第36-37页 |
| ·过孔残余段对信号的影响 | 第37-45页 |
| ·差分过孔内的信号和接地过孔位置对信号的影响 | 第45-52页 |
| ·小章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 高速串行链路的过孔优化 | 第53-66页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·高速串行链路的挑战与主要问题 | 第53-54页 |
| ·串行链路的优化 | 第54-63页 |
| ·BGA的优化 | 第55-58页 |
| ·DC Cap的优化 | 第58-63页 |
| ·链路仿真 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 总结与期望 | 第66-68页 |
| ·本论文研究成果 | 第66页 |
| ·过孔研究展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73页 |